PCGH-Ratgeber-PC 2000 Edition

TECHNISCHE DETAILS

PROZESSOR:Intel i5-13600KF mit 6C+8c/20T/ 5.10GHz Turbotakt, 24MB Cache

CPU KÜHLER:be quiet! Dark Rock 4

MAINBOARD:Gigabyte Z790 UD AX DDR5

GRAFIKKARTE:12GB NVIDIA RTX4070 (beliebiger Hersteller)

ARBEITSSPEICHER:32GB (2x16GB)DDR5 AM5 PC5600 Kingston Fury Beast

FESTPLATTE:2TB Kingston NV2 M.2 PCIe 4.0 x4 NVME (L 3500MB/s ; S 2800MB/s)

LAUFWERK:ohne

NETZTEIL:

850W be quiet! Straight Power 11

STRAIGHT POWER 11 850W Leise, effizient - WeltklasseDas be quiet! Straight Power 11 850W setzt neue Ma?st?be f?r fl?sterleise Systeme, ohne auch nur geringste Kompromisse bei der Stromversorgung einzugehen.Nahezu unh?rbarer Silent Wings 3 135mm L?fterTrichterf?rmiger Lufteinlass am Netzteilgeh?use erh?ht den LuftdurchsatzKabelloses Design im Netzteil auf der DC-Seite steigert K?hlung und Langlebigkeit Vollmodulares Kabelmanagement f?r maximale Flexibilit?t80PLUS? Gold Effizienz von bis zu 93%Vier PCI-Express-Anschl?sse f?r leistungsstarke Multi-GPU-SystemeJapanische 105?C Kondensatoren sichern einen stabilen, zuverl?ssigen BetriebErf?llt die ErP und Energy Star 6.1 RichtlinienF?nf Jahre HerstellergarantieProduktkonzeption, Design und Qualit?tskontrolle in DeutschlandSILENT WINGS 3 L?FTERNahezu unh?rbarer Betrieb Der hochwertige Silent Wings 3 L?fter ist beeindruckend leise und erzielt einen erstklassigen Luftstrom. Er ist mit vielen hochwertigen Features ausgestattet, wie einem str?mungsoptimierten Design der L?fterbl?tter, einem fortschrittlichen Fluid-Dynamic-Lager und einem 6-Pol Motor, die f?r minimale Vibrationen, Langlebigkeit und geringen Stromverbrauch sorgen.TRICHTERF?RMIGE L?FTER?FFNUNGF?r eine h?here K?hlleistung Das trichterf?rmige Design des L?ftereinlasses im Netzteilgeh?use sorgt f?r einen erh?hten Luftdurchsatz, was ultimativ zu einer Verbesserung der K?hlleistung f?hrt.KABELLOSES DESIGN IM NETZTEILMaximale Langlebigkeit der Komponenten Eine absolute Innovation: Das Straight Power 11 850W ist im Inneren des Netzteils auf der DC-Seite kabellos. Dies verbessert die Luftzirkulation, reduziert Signalst?rungen durch die entfallene Verkabelung und erh?ht so die Langlebigkeit der Komponenten auf ein Maximum. ModellStraight Power 11 | 850WDauerleistung (W)850Spitzenleistung (W)920Formfaktor ATX 12VVersion 2.4Formfaktor EPS 12VVersion 2.92Modulares Kabelmanagement✓TopologieLLC + SR + DC/DCKabelloses Design (DC-Seite)✓Netzspannung (Vac)100 - 240Netzfrequenz (Hz)50 - 60Nennstrom (A)10/5PFCactivePowerfaktor bei 100% Last>0.99

850W be quiet! Straight Power 11

GEHÄUSE:

LianLi LANCOOL II MESH RGB

Intern	3x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 6x 2.5"
Front I/O	1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Kopfhörer/Mikrofon
PCI-Steckplätze	7
Lüfter (vorne)	3x 120mm, 1300rpm (RGB beleuchtet) oder 2x 140mm (optional)
Lüfter (hinten)	1x 120mm (optional)
Lüfter (links)	N/A
Lüfter (rechts)	N/A
Lüfter (oben)	2x 140mm (optional)
Lüfter (unten)	N/A
Lüfter (sonstige)	2x 120mm (optional)
Radiatorgrößen	120/140/240/280/360mm vorne, 120/240mm oben
Mainboard	bis ATX (280mm breit)
Unterstützte Mainboards	Mini-ITX (6.7"x6.7")/µATX (9.6"x9.6")/ATX (12"x9.6")/E-ATX (12"x11")
Netzteil	ATX (max. 210mm tief)
Netzteilposition	unten
CPU-Kühler	max. 176mm Höhe
Grafikkarten	max. 384mm
Farbe	schwarz, innen schwarz
Beleuchtung	RGB-Header 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND), integrierte LED-Steuerung, beleuchtete Lüfter
Abmessungen (BxHxT)	229x494x478mm
Volumen	54.07l
Gewicht	11.30kg
Gehäusetyp	Midi-Tower
Front	Mesh
Oben	teilweise geschlossen, großteils Lüftergitter, Staubfilter außen
Unten	teilweise geschlossen, Lüftergitter hinten, Staubfilter außen
Links	teilweise geschlossen, teilweise Glas, teilweise Mesh
Rechts	geschlossen, teilweise Glas
Hinten	teilweise geschlossen, Lüftergitter rechts oben, PCI-Slots (7x horizontal)
Front I/O Position	Gehäuseseite: oben, Höhe: Front, Position: mittig
Besonderheiten	Kabelmanagement, Staubfilter, Sichtfenster aus Glas

Mit dem LANCOOL II Mesh RGB verpasst Lian Li dem Midi-Tower einen Facelift und stattet diesen mit großen Mesh-Flächen für einen optimierten Airflow und eine verbesserte Kühlleistung aus. Der Midi-Tower überzeugt zudem durch ein schickes Design und innovative Details. Die Grundlage des LANCOOL II Mesh RGB bildet eine stabile Stahlkonstruktion mit einer komplett abnehmbaren Frontabdeckung sowie schwenkbaren Seitenteilen aus Tempered Glass und Stahl. Der Innenraum bietet Platz für Dual- und Triple-Radiatoren, bis zu neun Laufwerke und leistungsstarke Hardware.

Die Features des Lian Li LANCOOL II Mesh RGB Midi-Towers im Überblick:

Hochwertiger Midi-Tower für Mainboards bis E-ATX
Integrierter RGB-LED-Controller
Seitentüren aus Tempered Glass mit Magnetverschluss
Besonders große Mesh-Flächen für einen hervorragenden Airflow
Platz für bis zu 384 mm lange Grafikkarten
Für Dual- und Triple-Radiatoren geeignet
Inklusive drei 120-Millimeter-ARGB-Lüftern, bis zu acht Lüfter möglich
Bis zu neun Datenlaufwerke wie SSDs und Festplatten gleichzeitig möglich

LANCOOL II Mesh RGB: Midi-Tower für Luft- und Wasserkühlung

Wer auf eine klassische Luftkühlung setzt, hat an diesem Gehäuse seine wahre Freude, denn das LANCOOL II Mesh RGB bietet Möglichkeiten zur Installation von insgesamt acht Lüftern. Hinter der feinmaschigen Mesh-Front können drei 120er oder zwei 140er Lüfter angebracht werden, am Deckel zwei bis zu 140 Millimeter große Modelle, zwei 120er Lüfter finden auf herausnehmbaren Trägern auf der Netzteilabdeckung Platz und ein 120 Millimeter großer Gehäuselüfter kann an der Rückwand des Midi-Towers befestigt werden. Ab Werk sind drei 120-Millimeter-Lüfter mit digital adressierbarer RGB-Beleuchtung in der Front des LANCOOL II Mesh RGB vorinstalliert. Für CPU-Kühler sind maximal 176 Millimeter Bauhöhe vorgesehen.

Auch an die Installation von Komplett- und Custom-Wasserkühlungen hat der Hersteller gedacht: An der Vorderseite kann ein 360er Triple-Radiator oder ein 280er Dual-Radiator angebracht werden. Eine herausnehmbare Halterung erleichtert den Einbau. Diese kann auf zwei verschiedene Weisen montiert werden, um bis zu 110 Millimeter Platz für Wärmetauscher und Lüfter einzuräumen oder die Lüfter mit einem schmaleren Radiator weiter von der Frontabdeckung zu entfernen. Am Deckel kann ein 240er Radiator montiert werden. Hier ist von Lian Lieine Bautiefe von insgesamt 65 Millimetern angedacht.

Schickes und funktionelles Design

Der LANCOOL II Mesh RGB wurde gezielt im Hinblick auf die Kühlung leistungsstarker Hardware optimiert und bietet zahlreiche Lufteinlässe: Die ehemals glatte Frontabdeckung des Gehäuses besteht nun fast komplett aus Mesh. An der Unterkante glänzt der Herstellername als Aluminiumplakette. Die Rückseite und der Gehäuseboden sind mit großzügigen Lüftungsöffnungen versehen. Der Deckel ist mit einem magnetischen Staubfilter ausgestattet und der Staubfilter unter dem Netzteil befindet sich in einem Einschub. Somit sind alle Filter herausnehmbar und können einfach gereinigt werden.

Doch das LANCOOL II Mesh RGB hat funktionell und auch optisch einiges zu bieten: Die drei vorinstallierten RGB-Lüfter scheinen durch die Mesh-Front des Midi-Towers. Die Außenpaneele sind zweiteilig: Die beiden oberen Seitenwände bestehen aus Tempered Glass auf einem Stahlrahmen. Sie sind an Scharnieren an der Rückseite des Gehäuses befestigt und klappen beim Öffnen nach hinten auf. Ein besonderer Kunstgriff ist Lian Li allerdings beim Schließen gelungen, denn die Seitentüren schließen magnetisch.

Die unteren Seitenpaneele decken den Bereich unter der Netzteilabdeckung ab. Sie klappen nach unten hin auf und bestehen aus Stahlblech, wobei die Abdeckung an der linken Gehäuseseite beim LANCOOL II Mesh RGB ebenfalls eine luftdurchlässige Mesh-Fläche ist. Auf der Rückseite des Mainboard-Trays sorgen zusätzliche Abdeckungen dafür, dass die meisten Kabel dem neugierigen Auge verborgen bleiben.

Viel Platz für Komponenten und Laufwerke

Der Innenraum ist in Schwarz gehalten und bietet reichlich Platz für leistungsstarke Hardware, beispielsweise für E-ATX-Mainboards bis zu einer Breite von 280 Millimetern und performante Gaming-Grafikkarten mit bis zu 384 Millimetern Länge. Der LANCOOL II Mesh RGB bietet Platz für insgesamt neun Laufwerke.

Auf der Rückseite des Mainboard-Trays können zwei 2,5-Zoll-SSDs auf einzelnen Trägern montiert werden. Die rechte Abdeckblende nimmt an der Innenseite zwei weitere 2,5-Zoll-Laufwerke auf und auf der Netzteilabdeckung können zwei 2,5-Zoll-Laufwerke auf den beiden herausnehmbaren Trägern befestigt werden, dann aber keine Lüfter. Unter der Netzteilabdeckung des LANCOOL II Mesh RGB befindet sich ein Laufwerkskäfig für drei 3,5- oder 2,5-Zoll-Laufwerke, der frei positionierbar ist, um Radiator oder Netzteil mehr Platz zu gewähren. Für das ATX-Netzteil sind bis zu 210 Millimetern Bautiefe vorgesehen.

LianLi LANCOOL II MESH RGB

BETRIEBSSYSTEM:Optional erhältlich (inkl. Installation)

SERVICE:2 Jahre Garantie (Retourenschein im Reklamationsfall)

EXTERNE ANSCHLÜSSE:

GRATIS ZUGABE:PCGH Wärmeleitpaste 1g inkl. Gutschein für PCGH-Sonderheft

HERSTELLER:

dubaro

HERST.-NR.:

100448

PRODUKTVIDEO

Kerne	14 (6+8)
Threads	20 (12+8)
Turbotakt	5.10GHz
Basistakt	3.50GHz (P-Core), 2.60GHz (E-Core)
TDP	125W, cTDP: 125-181W
Grafik	nein
Sockel	Intel 1700 (LGA1700), "Socket V"
Chipsatz-Eignung	B660, B760, H610, H670, H770, W680, Z690, Z790
Codename	Raptor Lake-S
Architektur	Raptor Cove (P-Core), Gracemont (E-Core)
Fertigung	Intel 7
L2-Cache	20MB (6x 2MB + 8x 1MB)
L3-Cache	24MB
Speichercontroller	Dual Channel DDR5-5600 (PC5-44800), DDR4-3200 (PC4-25600), 89.6GB/s, max. 128GB
ECC-Unterstützung	ja
SMT	ja (Intel Hyper-Threading)
Fernwartung	ja (Intel vPro)
Freier Multiplikator	ja
CPU-Funktionen	AES-NI, AVX, AVX2, Boot Guard, CET, DL Boost, EIST, GNA 3.0, ISM, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), MBEC, OS Guard, SSE4.1, SSE4.2, Secure Key, Speed Shift, Thermal Monitoring, Thread Director, VMD, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
Systemeignung	1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes	16x PCIe 5.0, 4x PCIe 4.0
Chipsatz-Interface	DMI 4.0, 16GT/s (PCIe 4.0 x8)
Lieferumfang	ohne CPU-Kühler
Einführung	2022/Q4 (20.10.2022)
Segment	Desktop (Mainstream)
Stepping	B0
Temperatur max.	100°C (Tjunction)
Heatspreader-Kontaktmittel	Metall/verlötet

Formfaktor	ATX
Sockel	Intel 1700
Chipsatz	Intel Z790
CPU-Kompatibilität	Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000
RAM	4x DDR5 DIMM, dual PC5-60800U/DDR5-7600 (OC), max. 192GB (UDIMM)
Erweiterungsslots	1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x16 (x4), 1x PCIe 3.0 x16 (x1), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280), 2x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280), 1x M.2/E-Key (Intel CNVi, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
Anschlüsse extern	1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.2 (iGPU), 1x USB-C 3.2 (20Gb/s), 1x USB-A 3.1 (10Gb/s), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s), 4x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125BG), 3x Klinke, 1x PS/2 Combo, 2x Antennenanschluss (RP-SMA)
Anschlüsse intern	1x USB-C 3.1 Key-A Header (10Gb/s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 6x SATA 6Gb/s (Z790), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x Thunderbolt-Header 5-Pin, 1x RTD3-Header, 1x S/PDIF-Header
Header Kühlung	1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/Pumpe 4-Pin, 3x Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter/Pumpe 4-Pin
Header Beleuchtung	2x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 2A), 2x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 5A)
Buttons/Switches	Reset-Button (intern), USB BIOS Flashback/Q-Flash Plus (intern)
Audio	7.1 (Realtek ALC897)
Grafik	iGPU
Wireless	Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2x2, AMD RZ616 [MT7922A]), Bluetooth 5.2
RAID-Level	0/1/5/10 (Z790)
Multi-GPU	AMD 2-Way-CrossFireX (x16/x4)
Stromanschlüsse	1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V
VRM	17 virtuelle Phasen (16+1), 9 reale Phasen (8+1), PWM-Controller: NCP81530R (max. 10 Phasen)
MOSFETs CPU	16x 55A NCP302155
MOSFETs SoC	1x 55A NCP302155
Beleuchtung	N/A
BIOS	1x 32MB (256Mb)
Besonderheiten	Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, 1x M.2-Passivkühler, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT)

Typ	DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt	5600MHz
Module	2x 16GB
JEDEC	PC5-44800U
Ranks/Bänke	single rank, x8
CAS Latency CL	36 (entspricht ~12.86ns)
Row-to-Column Delay tRCD	38 (entspricht ~13.57ns)
Row Precharge Time tRP	38 (entspricht ~13.57ns)
Spannung	1.25V
Modulhöhe	34.9mm
Gehäuse	Heatspreader
Beleuchtung	N/A
Besonderheiten	Intel XMP 3.0/AMD EXPO

Bauform	Solid State Module (SSM)
Formfaktor	M.2 2280
Schnittstelle	M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen	3500MB/s
Schreiben	2800MB/s SLC-Cached
Speichermodule	3D-NAND
TBW	640TB
Zuverlässigkeitsprognose	1.5 Mio. Stunden (MTBF)
Controller	Phison PS5021-E21T, 4 Kanäle
Cache	SLC-Cache
Protokoll	NVMe 1.4
Leistungsaufnahme	keine Angabe (maximal), keine Angabe (Betrieb), keine Angabe (Leerlauf), keine Angabe (Schlafmodus)
Abmessungen	80x22x2.2mm

Typ	Wärmeleitpaste
Menge	1g
Form	Spritze
Wärmeleitfähigkeit	14W/mK