KREATIVECKE NORTH GERMANY

TECHNISCHE DETAILS

PROZESSOR:AMD Ryzen 7 7800X3D (8x 4.2GHz / 5.00GHz Turbo)

CPU KÜHLER:Endorfy Navis F240

MAINBOARD:Gigabyte B650 GAMING X AX DDR5

GRAFIKKARTE:12GB NVIDIA RTX4070Ti (beliebiger Hersteller)

ARBEITSSPEICHER:32GB (2x16GB) DDR5 AMD/Intel 6000MHz Kingston Fury Beast

FESTPLATTE:2TB WD BLACK SN770 M.2 PCIe 4.0 x4 NVME (L 5150MB/s ; S 4850B/s)

LAUFWERK:ohne (im Konfigurator auswählbar)

NETZTEIL:750W MSI MAG A750GL 80+Gold ATX 3.0 - PCIE 5

GEHÄUSE:

Fractal Design North Charcoal Black TG Dark, Glasfenster

Das Gaming-Gehäuse Fractal Design North verwandelt Gaming-Setups durch natürliche Materialien und raffinierte Highlights in eine stilvolle Ergänzung des Wohnbereichs. Durch die offene Front mit echtem Walnuss- (Charcoal) oder Eichenholz (Chalk), sowie feinen Mesh-Panels an der Seite (Mesh) und oben werden Design und Airflow elegant miteinander verbunden. Inspiriert vom Stil skandinavischer Inneneinrichtung, verfügt das North über hochwertige Designdetails in den Farben Messing (Charcoal) oder Silber (Chalk) und eine Lasche aus Kunstleder für das einfache Entfernen des oberen Panels. Im Innenraum bietet North ein intuitives Layout und exzellente Kompatibilität mit High-end Komponenten.

Typ	Tower-Gehäuse
Farbe	schwarz
EAN	7340172704713
Hersteller-Nr.	FD-C-NOR1C-02
Bauform	Midi-Tower
Mainboard Formfaktor	ATX
Material	Stahl, Tempered Glass (3 mm)
Window Kit	Ja
Interne Maße	Steckkartenlänge	maximal 355 mm
	CPU-Kühlerhöhe	maximal 170 mm
	Netzteil-Formfaktor	ATX
	Netzteillänge	maximal 255 mm
Laufwerksschächte	3,5 Zoll	intern	2 Stück
	2,5 Zoll	2,5 in 3,5 Zoll intern	2 Stück
Slots	Full-Size	7 Stück
Frontanschlüsse	2x Audio, 2x USB-A 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s), 1x USB-C 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s)
	Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht der früheren Bezeichnung USB 3.1 Gen 1 / USB 3.0.
	Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 2 entspricht der früheren Bezeichnung USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1.
Vorderseite	2x Aspect 140 mm PWM vorhanden
Rückseite	1x 120-mm-Lüfter einbaubar
Anmerkungen	2x 140-mm- oder 2x 120-mm-Lüfter an der Oberseite einbaubar, Staubfilter: Front, PSU, Kabelmanagement: 30 mm im vorderen Bereich, 19 mm im hinteren Bereich
Wasserkühlung möglich	Ja
	Unterstützte Radiatoren	Front: Bis 280/360 mm, Oben: Bis 240 mm (maximal 35 mm RAM-Höhe), Rückseite: 120 mm (mit Side Bracket an unterer Position)
Hinweis	Tempered Glass-Version: Seitenteil aus Tempered Glass, bis 6x 120 mm oder 4x 140 mm Lüfter einbaubar
Abmessungen	Breite: 215 mm x Höhe: 469 mm x Tiefe: 447 mm
Gewicht	7,7 kg

Fractal Design North Charcoal Black TG Dark, Glasfenster

BETRIEBSSYSTEM:Optional erhältlich (inkl. Installation)

SERVICE:2 Jahre Garantie (Retourenschein im Reklamationsfall)

EXTERNE ANSCHLÜSSE:

HERSTELLER:

dubaro

HERST.-NR.:

101503

Kerne	8
Threads	16
Turbotakt	5.00GHz
Basistakt	4.20GHz
TDP	120W
Grafik	ja (AMD Radeon Graphics)
Sockel	AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz-Eignung	B650, B650E, X670, X670E
Codename	Raphael-X
Architektur	Zen 4
Fertigung	TSMC 5nm (CPU), TSMC 6nm (I/O)
L2-Cache	8MB (8x 1MB)
L3-Cache	96MB (1x 32MB + 1x 64MB 3D V-Cache)
Speichercontroller	Dual Channel DDR5-5200 (PC5-41600), 51.2GB/s, max. 128GB
ECC-Unterstützung	ja
SMT	ja
Fernwartung	nein
Freier Multiplikator	nein
CPU-Funktionen	AES-NI, AMD-V, AVX, AVX-512, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung	1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes	24x PCIe 5.0
Chipsatz-Interface	PCIe 4.0 x4
iGPU-Modell	AMD Radeon Graphics
iGPU-Takt	0.40-2.20GHz
iGPU-Einheiten	2CU / 128 Shader
iGPU-Architektur	RDNA 2, Codename "Raphael"
iGPU-Interface	DP 2.0, HDMI 2.1
iGPU-Funktionen	4x Display Support, AMD Eyefinity, AMD FreeSync 2, AV1 decode, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0
iGPU-Rechenleistung	0.5632 TFLOPS (FP32)
Lieferumfang	ohne CPU-Kühler
Einführung	2023/Q1 (4.1.2023)
Segment	Desktop (Mainstream)
Stepping	RPL-B2
Temperatur max.	89°C (Tjmax)
Heatspreader-Kontaktmittel	Metall/verlötet

Typ	Wasserkühlung
Farbe	schwarz
Hersteller-Nr.	EY3B001
Art	Wasserkühlung-Set
Geeignete Sockel	1150, 1151, 1155, 1156, 2011, 2011-3, AM4, 2066, 1200, 1700, AM5
Befestigung	verschraubt
Ausstattung	Wärmeleitpaste/pad
Drehzahl	250 bis 1.800 U/min
Material Kühlkörper	Kupfer
Lüfterlagerung	FDB - Fluid Dynamic Bearing
Radiatorengröße	2x 120 mm
Pumpe	Anschluss	4-Pin
	Eingangsspannung	12 V
	Geschwindigkeiten	1.600 U/min, 2.600 U/min
System	Geschlossenes System
Stromanschluss	4-Pin-PWM
Spannungsbereich	12 Volt
Abmessungen	Fan1	Anzahl: 2 Stück, Breite: 120 mm, Höhe: 120 mm, Tiefe: 25 mm
	Kühlkörper	Breite: 275 mm x Höhe: 120 mm x Tiefe: 28 mm
	Gesamt	Breite: 275 mm x Höhe: 120 mm x Tiefe: 54 mm

Formfaktor	ATX
Sockel	AMD AM5
Chipsatz	AMD B650
CPU-Kompatibilität	Ryzen 7000
RAM	4x DDR5 DIMM, dual PC5-51200U/DDR5-6400 (OC), max. 128GB (UDIMM)
Erweiterungsslots	1x PCIe 4.0 x16, 2x PCIe 3.0 x16 (x1), 3x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 25110/2280), 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
Anschlüsse extern	1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/s), 1x USB-A 3.1 (10Gb/s), 3x USB-A 3.0 (5Gb/s), 3x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek), 3x Klinke, 2x Antennenanschluss (RP-SMA)
Anschlüsse intern	1x USB-C 3.2 Key-A Header (20Gb/s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B650), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x Speaker-Header
Header Kühlung	2x CPU-Lüfter 4-Pin, 2x Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter/Pumpe 4-Pin
Header Beleuchtung	2x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 5A), 3x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 2A)
Buttons/Switches	Reset-Button (intern), USB BIOS Flashback/Q-Flash Plus (extern)
Audio	7.1 (Realtek ALC897)
Grafik	iGPU
Wireless	Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2x2, Intel AX210), Bluetooth 5.3
RAID-Level	0/1/10 (B650)
Stromanschlüsse	1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4-Pin ATX12V
VRM	10 virtuelle Phasen (8+2), 10 reale Phasen (8+2), PWM-Controller: XDPE192C3B (max. 12 Phasen)
MOSFETs CPU	8x 60A NCP303160
MOSFETs SoC	2x 60A NCP303160
Beleuchtung	N/A
BIOS	1x 32MB (256Mb)
Besonderheiten	Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 3x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (AMD fTPM)

Typ	DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt	6000MHz
Module	2x 16GB
JEDEC	PC5-48000U
Ranks/Bänke	single rank, x8
CAS Latency CL	36 (entspricht ~12.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD	38 (entspricht ~12.67ns)
Row Precharge Time tRP	38 (entspricht ~12.67ns)
Spannung	1.35V
Modulhöhe	34.9mm
Gehäuse	Heatspreader
Beleuchtung	N/A
Besonderheiten	Intel XMP 3.0/AMD EXPO

Bauform	Solid State Module (SSM)
Formfaktor	M.2 2280
Schnittstelle	M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen	5150MB/s
Schreiben	4850MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben	650k/800k
Speichermodule	3D-NAND TLC, Kioxia, 112 Layer (BiCS5)
TBW	1.2PB
Zuverlässigkeitsprognose	1.75 Mio. Stunden (MTBF)
Controller	WD, 4 Kanäle
Cache	SLC-Cache
Protokoll	NVMe 1.4
Leistungsaufnahme	keine Angabe (maximal), keine Angabe (Betrieb), keine Angabe (Leerlauf), keine Angabe (Schlafmodus)
Abmessungen	80x22x2.38mm

Product Name		MAG A750GL PCIE5
Form Factor		ATX
Power Wattage		750W
Efficiency Rating		80 PLUS Gold (up to 90%)
Modular		YES (Fully-Modular)
Fan Size		120 mm
Fan Bearing		Fluid Dynamic Bearing
Dimensions (D x W x H)		140 x 150 x 86mm / 5.51 x 5.9 x 3.4 inches
PFC Type		Active PFC
Input Voltage Range		100-240~
Input Frequency Range		47~63Hz
Protection		OCP,OVP,OPP,OTP, SCP,UVP