KREATIVECKE 3000

TECHNISCHE DETAILS

PROZESSOR:AMD Ryzen 7 7800X3D (8x 4.2GHz / 5.00GHz Turbo)

CPU KÜHLER:Corsair iCUE H150i Elite Capellix XT, schwarz

MAINBOARD:Gigabyte B650 GAMING X AX DDR5

GRAFIKKARTE:24GB NVIDIA RTX4090 (beliebiger Hersteller)

ARBEITSSPEICHER:32GB (2x16GB) DDR5 AMD/Intel 6000MHz Kingston Fury Beast

FESTPLATTE:1TB Kingston Fury Renegade M.2 PCIe 4.0 x4 NVME (L 7300MB/s ; S 6000MB/s)

LAUFWERK:ohne

NETZTEIL:1000W Corsair HX1000i Modular 80+Platinum

GEHÄUSE:

LianLi LANCOOL II MESH RGB

Intern	3x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 6x 2.5"
Front I/O	1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Kopfhörer/Mikrofon
PCI-Steckplätze	7
Lüfter (vorne)	3x 120mm, 1300rpm (RGB beleuchtet) oder 2x 140mm (optional)
Lüfter (hinten)	1x 120mm (optional)
Lüfter (links)	N/A
Lüfter (rechts)	N/A
Lüfter (oben)	2x 140mm (optional)
Lüfter (unten)	N/A
Lüfter (sonstige)	2x 120mm (optional)
Radiatorgrößen	120/140/240/280/360mm vorne, 120/240mm oben
Mainboard	bis ATX (280mm breit)
Unterstützte Mainboards	Mini-ITX (6.7"x6.7")/µATX (9.6"x9.6")/ATX (12"x9.6")/E-ATX (12"x11")
Netzteil	ATX (max. 210mm tief)
Netzteilposition	unten
CPU-Kühler	max. 176mm Höhe
Grafikkarten	max. 384mm
Farbe	schwarz, innen schwarz
Beleuchtung	RGB-Header 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND), integrierte LED-Steuerung, beleuchtete Lüfter
Abmessungen (BxHxT)	229x494x478mm
Volumen	54.07l
Gewicht	11.30kg
Gehäusetyp	Midi-Tower
Front	Mesh
Oben	teilweise geschlossen, großteils Lüftergitter, Staubfilter außen
Unten	teilweise geschlossen, Lüftergitter hinten, Staubfilter außen
Links	teilweise geschlossen, teilweise Glas, teilweise Mesh
Rechts	geschlossen, teilweise Glas
Hinten	teilweise geschlossen, Lüftergitter rechts oben, PCI-Slots (7x horizontal)
Front I/O Position	Gehäuseseite: oben, Höhe: Front, Position: mittig
Besonderheiten	Kabelmanagement, Staubfilter, Sichtfenster aus Glas

Mit dem LANCOOL II Mesh RGB verpasst Lian Li dem Midi-Tower einen Facelift und stattet diesen mit großen Mesh-Flächen für einen optimierten Airflow und eine verbesserte Kühlleistung aus. Der Midi-Tower überzeugt zudem durch ein schickes Design und innovative Details. Die Grundlage des LANCOOL II Mesh RGB bildet eine stabile Stahlkonstruktion mit einer komplett abnehmbaren Frontabdeckung sowie schwenkbaren Seitenteilen aus Tempered Glass und Stahl. Der Innenraum bietet Platz für Dual- und Triple-Radiatoren, bis zu neun Laufwerke und leistungsstarke Hardware.

Die Features des Lian Li LANCOOL II Mesh RGB Midi-Towers im Überblick:

Hochwertiger Midi-Tower für Mainboards bis E-ATX
Integrierter RGB-LED-Controller
Seitentüren aus Tempered Glass mit Magnetverschluss
Besonders große Mesh-Flächen für einen hervorragenden Airflow
Platz für bis zu 384 mm lange Grafikkarten
Für Dual- und Triple-Radiatoren geeignet
Inklusive drei 120-Millimeter-ARGB-Lüftern, bis zu acht Lüfter möglich
Bis zu neun Datenlaufwerke wie SSDs und Festplatten gleichzeitig möglich

LANCOOL II Mesh RGB: Midi-Tower für Luft- und Wasserkühlung

Wer auf eine klassische Luftkühlung setzt, hat an diesem Gehäuse seine wahre Freude, denn das LANCOOL II Mesh RGB bietet Möglichkeiten zur Installation von insgesamt acht Lüftern. Hinter der feinmaschigen Mesh-Front können drei 120er oder zwei 140er Lüfter angebracht werden, am Deckel zwei bis zu 140 Millimeter große Modelle, zwei 120er Lüfter finden auf herausnehmbaren Trägern auf der Netzteilabdeckung Platz und ein 120 Millimeter großer Gehäuselüfter kann an der Rückwand des Midi-Towers befestigt werden. Ab Werk sind drei 120-Millimeter-Lüfter mit digital adressierbarer RGB-Beleuchtung in der Front des LANCOOL II Mesh RGB vorinstalliert. Für CPU-Kühler sind maximal 176 Millimeter Bauhöhe vorgesehen.

Auch an die Installation von Komplett- und Custom-Wasserkühlungen hat der Hersteller gedacht: An der Vorderseite kann ein 360er Triple-Radiator oder ein 280er Dual-Radiator angebracht werden. Eine herausnehmbare Halterung erleichtert den Einbau. Diese kann auf zwei verschiedene Weisen montiert werden, um bis zu 110 Millimeter Platz für Wärmetauscher und Lüfter einzuräumen oder die Lüfter mit einem schmaleren Radiator weiter von der Frontabdeckung zu entfernen. Am Deckel kann ein 240er Radiator montiert werden. Hier ist von Lian Lieine Bautiefe von insgesamt 65 Millimetern angedacht.

Schickes und funktionelles Design

Der LANCOOL II Mesh RGB wurde gezielt im Hinblick auf die Kühlung leistungsstarker Hardware optimiert und bietet zahlreiche Lufteinlässe: Die ehemals glatte Frontabdeckung des Gehäuses besteht nun fast komplett aus Mesh. An der Unterkante glänzt der Herstellername als Aluminiumplakette. Die Rückseite und der Gehäuseboden sind mit großzügigen Lüftungsöffnungen versehen. Der Deckel ist mit einem magnetischen Staubfilter ausgestattet und der Staubfilter unter dem Netzteil befindet sich in einem Einschub. Somit sind alle Filter herausnehmbar und können einfach gereinigt werden.

Doch das LANCOOL II Mesh RGB hat funktionell und auch optisch einiges zu bieten: Die drei vorinstallierten RGB-Lüfter scheinen durch die Mesh-Front des Midi-Towers. Die Außenpaneele sind zweiteilig: Die beiden oberen Seitenwände bestehen aus Tempered Glass auf einem Stahlrahmen. Sie sind an Scharnieren an der Rückseite des Gehäuses befestigt und klappen beim Öffnen nach hinten auf. Ein besonderer Kunstgriff ist Lian Li allerdings beim Schließen gelungen, denn die Seitentüren schließen magnetisch.

Die unteren Seitenpaneele decken den Bereich unter der Netzteilabdeckung ab. Sie klappen nach unten hin auf und bestehen aus Stahlblech, wobei die Abdeckung an der linken Gehäuseseite beim LANCOOL II Mesh RGB ebenfalls eine luftdurchlässige Mesh-Fläche ist. Auf der Rückseite des Mainboard-Trays sorgen zusätzliche Abdeckungen dafür, dass die meisten Kabel dem neugierigen Auge verborgen bleiben.

Viel Platz für Komponenten und Laufwerke

Der Innenraum ist in Schwarz gehalten und bietet reichlich Platz für leistungsstarke Hardware, beispielsweise für E-ATX-Mainboards bis zu einer Breite von 280 Millimetern und performante Gaming-Grafikkarten mit bis zu 384 Millimetern Länge. Der LANCOOL II Mesh RGB bietet Platz für insgesamt neun Laufwerke.

Auf der Rückseite des Mainboard-Trays können zwei 2,5-Zoll-SSDs auf einzelnen Trägern montiert werden. Die rechte Abdeckblende nimmt an der Innenseite zwei weitere 2,5-Zoll-Laufwerke auf und auf der Netzteilabdeckung können zwei 2,5-Zoll-Laufwerke auf den beiden herausnehmbaren Trägern befestigt werden, dann aber keine Lüfter. Unter der Netzteilabdeckung des LANCOOL II Mesh RGB befindet sich ein Laufwerkskäfig für drei 3,5- oder 2,5-Zoll-Laufwerke, der frei positionierbar ist, um Radiator oder Netzteil mehr Platz zu gewähren. Für das ATX-Netzteil sind bis zu 210 Millimetern Bautiefe vorgesehen.

LianLi LANCOOL II MESH RGB

BETRIEBSSYSTEM:Optional erhältlich (inkl. Installation)

SERVICE:2 Jahre Garantie (Retourenschein im Reklamationsfall)

EXTERNE ANSCHLÜSSE:

GRAFIKKARTE:

1x HDMI 2.1a, 3x DisplayPort 1.4a

HERSTELLER:

dubaro

HERST.-NR.:

100583

PRODUKTBEWERTUNGEN:

Autor: Rahib M. am 12.04.2022 Bewertung:

Das Produkt wird definitiv nicht defekt sein?? oder kaputt? wird auf die richtige Weise funktionieren? Ich möchte auf diesem bestellen, frage ich

Kerne	8
Threads	16
Turbotakt	5.00GHz
Basistakt	4.20GHz
TDP	120W
Grafik	ja (AMD Radeon Graphics)
Sockel	AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz-Eignung	B650, B650E, X670, X670E
Codename	Raphael-X
Architektur	Zen 4
Fertigung	TSMC 5nm (CPU), TSMC 6nm (I/O)
L2-Cache	8MB (8x 1MB)
L3-Cache	96MB (1x 32MB + 1x 64MB 3D V-Cache)
Speichercontroller	Dual Channel DDR5-5200 (PC5-41600), 51.2GB/s, max. 128GB
ECC-Unterstützung	ja
SMT	ja
Fernwartung	nein
Freier Multiplikator	nein
CPU-Funktionen	AES-NI, AMD-V, AVX, AVX-512, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung	1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes	24x PCIe 5.0
Chipsatz-Interface	PCIe 4.0 x4
iGPU-Modell	AMD Radeon Graphics
iGPU-Takt	0.40-2.20GHz
iGPU-Einheiten	2CU / 128 Shader
iGPU-Architektur	RDNA 2, Codename "Raphael"
iGPU-Interface	DP 2.0, HDMI 2.1
iGPU-Funktionen	4x Display Support, AMD Eyefinity, AMD FreeSync 2, AV1 decode, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0
iGPU-Rechenleistung	0.5632 TFLOPS (FP32)
Lieferumfang	ohne CPU-Kühler
Einführung	2023/Q1 (4.1.2023)
Segment	Desktop (Mainstream)
Stepping	RPL-B2
Temperatur max.	89°C (Tjmax)
Heatspreader-Kontaktmittel	Metall/verlötet

Typ	intern (geschlossenes System)
Kühlkörper	CPU
Kühlkörpermaterial	Kupfer
Kompatibilität	CPU 1150/1151/1155/1156/1200, 1700, 2011-0/2011-1/2011-3/2066, AM4, AM5, TR4/sTRX4/sWRX8/SP3
Radiatorgröße	360mm
Radiatordicke	27mm
Radiatormaterial	Aluminium
Lüfter	3x 120mm, 550-2100rpm, 5-34.1dB(A), 23.45-111.42m³/h, 0.17-2.68mmH₂O
Ausgleichsbehälter	N/A
Pumpe	12V
Anschlüsse	N/A
Besonderheiten	LED (RGB), LED-Steuerung, inkl. Lüftersteuerung

Formfaktor	ATX
Sockel	AMD AM5
Chipsatz	AMD B650
CPU-Kompatibilität	Ryzen 7000
RAM	4x DDR5 DIMM, dual PC5-51200U/DDR5-6400 (OC), max. 128GB (UDIMM)
Erweiterungsslots	1x PCIe 4.0 x16, 2x PCIe 3.0 x16 (x1), 3x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 25110/2280), 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
Anschlüsse extern	1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/s), 1x USB-A 3.1 (10Gb/s), 3x USB-A 3.0 (5Gb/s), 3x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek), 3x Klinke, 2x Antennenanschluss (RP-SMA)
Anschlüsse intern	1x USB-C 3.2 Key-A Header (20Gb/s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B650), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x Speaker-Header
Header Kühlung	2x CPU-Lüfter 4-Pin, 2x Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter/Pumpe 4-Pin
Header Beleuchtung	2x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 5A), 3x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 2A)
Buttons/Switches	Reset-Button (intern), USB BIOS Flashback/Q-Flash Plus (extern)
Audio	7.1 (Realtek ALC897)
Grafik	iGPU
Wireless	Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2x2, Intel AX210), Bluetooth 5.3
RAID-Level	0/1/10 (B650)
Stromanschlüsse	1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4-Pin ATX12V
VRM	10 virtuelle Phasen (8+2), 10 reale Phasen (8+2), PWM-Controller: XDPE192C3B (max. 12 Phasen)
MOSFETs CPU	8x 60A NCP303160
MOSFETs SoC	2x 60A NCP303160
Beleuchtung	N/A
BIOS	1x 32MB (256Mb)
Besonderheiten	Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 3x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (AMD fTPM)

Typ	DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt	6000MHz
Module	2x 16GB
JEDEC	PC5-48000U
Ranks/Bänke	single rank, x8
CAS Latency CL	36 (entspricht ~12.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD	38 (entspricht ~12.67ns)
Row Precharge Time tRP	38 (entspricht ~12.67ns)
Spannung	1.35V
Modulhöhe	34.9mm
Gehäuse	Heatspreader
Beleuchtung	N/A
Besonderheiten	Intel XMP 3.0/AMD EXPO

Lüfter	140mm, semi-passiv
Kabelmanagement	vollmodular
Anschlüsse	1x 20/24-Pin, 2x 4/8-Pin ATX12V, 1x 16-Pin PCIe 5.0 (12+4-Pin 12VHPWR Micro-Fit 3.0), 5x 6/8-Pin PCIe, 8x SATA, 8x IDE
Durchschnittliche Effizienz	92% (Hersteller)
Zertifikate	80 PLUS Platinum, 80 PLUS Platinum (115V)
Abmessungen (BxHxT)	150x86x200mm
Herstellergarantie	10 Jahre
+3.3V	25A
+5V	25A
+12V	83.3A
-12V	0.3A
+5Vsb	3A
Anzahl 12V-Schienen	1
PFC	aktiv
Formfaktor	ATX PS/2
Spezifikation	ATX 3.0
Besonderheiten	ErP Lot 6, digitaler Signalprozessor, unterstützt Haswell C6/C7 Low-Power States, digitale Schnittstelle (Corsair iCUE), Multi-12V-Schienen-Modus umschaltbar
Farbe	schwarz
Gewicht	2.40kg