Gamer PC RYZEN 9 7950X3D mit RX7900XTX

TECHNISCHE DETAILS

PROZESSOR:AMD Ryzen 9 7950X3D (16x 4.2GHz / 5.70GHz Turbo)

CPU KÜHLER:Corsair H150i RGB Elite schwarz

MAINBOARD:Gigabyte X670 Aorus Elite AX

GRAFIKKARTE:24GB AMD RADEON RX 7900XTX (beliebiger Hersteller)
Wird nicht montiert geliefert!

ARBEITSSPEICHER:64GB (2x32GB) DDR5 AMD/Intel 5600MHz Kingston Fury Beast

FESTPLATTE:2TB Kingston Fury Renegade M.2 PCIe 4.0 x4 NVME (L 7300MB/s ; S 7000MB/s)

LAUFWERK:ohne (im Konfigurator auswählbar)

NETZTEIL:

850W be quiet! Straight Power 11

STRAIGHT POWER 11 850W Leise, effizient - WeltklasseDas be quiet! Straight Power 11 850W setzt neue Ma?st?be f?r fl?sterleise Systeme, ohne auch nur geringste Kompromisse bei der Stromversorgung einzugehen.Nahezu unh?rbarer Silent Wings 3 135mm L?fterTrichterf?rmiger Lufteinlass am Netzteilgeh?use erh?ht den LuftdurchsatzKabelloses Design im Netzteil auf der DC-Seite steigert K?hlung und Langlebigkeit Vollmodulares Kabelmanagement f?r maximale Flexibilit?t80PLUS? Gold Effizienz von bis zu 93%Vier PCI-Express-Anschl?sse f?r leistungsstarke Multi-GPU-SystemeJapanische 105?C Kondensatoren sichern einen stabilen, zuverl?ssigen BetriebErf?llt die ErP und Energy Star 6.1 RichtlinienF?nf Jahre HerstellergarantieProduktkonzeption, Design und Qualit?tskontrolle in DeutschlandSILENT WINGS 3 L?FTERNahezu unh?rbarer Betrieb Der hochwertige Silent Wings 3 L?fter ist beeindruckend leise und erzielt einen erstklassigen Luftstrom. Er ist mit vielen hochwertigen Features ausgestattet, wie einem str?mungsoptimierten Design der L?fterbl?tter, einem fortschrittlichen Fluid-Dynamic-Lager und einem 6-Pol Motor, die f?r minimale Vibrationen, Langlebigkeit und geringen Stromverbrauch sorgen.TRICHTERF?RMIGE L?FTER?FFNUNGF?r eine h?here K?hlleistung Das trichterf?rmige Design des L?ftereinlasses im Netzteilgeh?use sorgt f?r einen erh?hten Luftdurchsatz, was ultimativ zu einer Verbesserung der K?hlleistung f?hrt.KABELLOSES DESIGN IM NETZTEILMaximale Langlebigkeit der Komponenten Eine absolute Innovation: Das Straight Power 11 850W ist im Inneren des Netzteils auf der DC-Seite kabellos. Dies verbessert die Luftzirkulation, reduziert Signalst?rungen durch die entfallene Verkabelung und erh?ht so die Langlebigkeit der Komponenten auf ein Maximum. ModellStraight Power 11 | 850WDauerleistung (W)850Spitzenleistung (W)920Formfaktor ATX 12VVersion 2.4Formfaktor EPS 12VVersion 2.92Modulares Kabelmanagement✓TopologieLLC + SR + DC/DCKabelloses Design (DC-Seite)✓Netzspannung (Vac)100 - 240Netzfrequenz (Hz)50 - 60Nennstrom (A)10/5PFCactivePowerfaktor bei 100% Last>0.99

850W be quiet! Straight Power 11

GEHÄUSE:

Lian Li Gehäuse 011 Dynamic EVO schwarz grau

Extern	N/A
Intern	2x 2.5"/3.5" (quer, Festplattenkäfig), 1x 2.5" (quer, Festplattenkäfig), 2x 2.5" (quer), 4x 2.5" (quer, Side Drive Tray), 4x 2.5" (optional, Boden) oder Variante2: 2x 2.5"/3.5" (quer, Festplattenkäfig), 1x 2.5" (quer, Festplattenkäfig), 2x 2.5" (quer), 2x 3.5" (quer, Side Drive Tray), 2x 3.5" (Boden)
Front I/O	1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Kopfhörer/Mikrofon
PCI-Steckplätze	8
Lüfter (vorne)	N/A
Lüfter (hinten)	1x 120mm (optional)
Lüfter (links)	N/A
Lüfter (rechts)	3x 120mm (optional) oder 2x 140mm (optional)
Lüfter (oben)	3x 120mm (optional) oder 2x 140mm (optional)
Lüfter (unten)	3x 120mm (optional) oder 2x 140mm (optional)
Lüfter (sonstige)	N/A
Radiatorgrößen	280/360mm vorne, 280/360mm oben, 360mm unten
Mainboard	bis ATX (280mm breit)
Unterstützte Mainboards	Mini-ITX (6.7"x6.7")/µATX (9.6"x9.6")/ATX (12"x9.6")/E-ATX (12"x11")
Netzteil	ATX (max. 220mm tief)
Netzteilposition	unten (vertikal, zwei Netzteile möglich)
CPU-Kühler	max. 167mm Höhe
Grafikkarten	max. 422mm
Farbe	grau, innen schwarz
Beleuchtung	RGB-Header 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND), integrierte LED-Steuerung, integrierte RGB-LED-Beleuchtung
Abmessungen (BxHxT)	285x459x465mm
Volumen	60.83l
Gewicht	12.70kg
Gehäusetyp	Midi-Tower
Front	geschlossen, Glas
Oben	teilweise geschlossen, teilweise Mesh, großteils Lüftergitter
Unten	teilweise geschlossen, großteils Lüftergitter, Staubfilter außen
Links	geschlossen, Glas
Rechts	teilweise geschlossen, teilweise Mesh, großteils Lüftergitter
Hinten	teilweise geschlossen, Lüftergitter rechts oben, PCI-Slots unten (8x horizontal), 1x Schlauch-/Rohrdurchführung links oben
Front I/O Position	Gehäuseseite: modular (Front/links/rechts), Höhe: unten, Position: modular
Besonderheiten	Kabelmanagement, Sichtfenster aus Glas, Staubfilter, Mainboard kann verdreht eingebaut werden (Anschlüsse hinten), Grafikkarte vertikal montierbar (optional), Grafikkarte hängend/stehend montierbar (optional), I/O-Panel-Position optional modular, Mehrkammerdesign, Mainboard-Ausrichtung modular: nach rechts oder Mainboard-Ausrichtung nach links
Hinweis	Mainboard- und Gehäusehersteller bezeichnen unterschiedliche Dimensionen als E-ATX. Mainboards mit E-ATX/SSI EEB Abmessungen von 305x330mm bzw. 12"x13" werden nicht unterstützt.

Lian Li Gehäuse 011 Dynamic EVO schwarz grau

BETRIEBSSYSTEM:Optional erhältlich (inkl. Installation)

SERVICE:2 Jahre Garantie (Retourenschein im Reklamationsfall)

EXTERNE ANSCHLÜSSE:

MAINBOARD:

1x HDMI 2.0 (iGPU), 1x USB-C 3.2 (20Gb/s), 2x USB-A 3.1 (10Gb/s), 6x USB-A 3.0 (5Gb/s), 4x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T, 3x Klinke

HERSTELLER:

dubaro

HERST.-NR.:

101397

Kerne	16
Threads	32
Turbotakt	5.70GHz
Basistakt	4.20GHz
TDP	120W
Grafik	ja (AMD Radeon Graphics)
Sockel	AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz-Eignung	B650, B650E, X670, X670E
Codename	Raphael-X
Architektur	Zen 4
Fertigung	TSMC 5nm (CPU), TSMC 6nm (I/O)
L2-Cache	16MB (16x 1MB)
L3-Cache	128MB (2x 32MB + 1x 64MB 3D V-Cache)
Speichercontroller	Dual Channel DDR5-5200 (PC5-41600), 51.2GB/s, max. 128GB
ECC-Unterstützung	ja
SMT	ja
Fernwartung	nein
Freier Multiplikator	nein
CPU-Funktionen	AES-NI, AMD-V, AVX, AVX-512, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung	1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes	24x PCIe 5.0
Chipsatz-Interface	PCIe 4.0 x4
iGPU-Modell	AMD Radeon Graphics
iGPU-Takt	0.40-2.20GHz
iGPU-Einheiten	2CU / 128 Shader
iGPU-Architektur	RDNA 2, Codename "Raphael"
iGPU-Interface	DP 2.0, HDMI 2.1
iGPU-Funktionen	4x Display Support, AMD Eyefinity, AMD FreeSync 2, AV1 decode, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0
iGPU-Rechenleistung	0.5632 TFLOPS (FP32)
Lieferumfang	ohne CPU-Kühler
Einführung	2023/Q1 (4.1.2023)
Segment	Desktop (Mainstream)
Stepping	RPL-B2
Temperatur max.	89°C (Tjmax)
Heatspreader-Kontaktmittel	Metall/verlötet

Typ	intern (geschlossenes System)
Kühlkörper	CPU
Kühlkörpermaterial	Kupfer
Kompatibilität	CPU 1150/1151/1155/1156/1200, 1700, 2011-0/2011-1/2011-3/2066, AM4, AM5, TR4/sTRX4/sWRX8/SP3
Radiatorgröße	360mm
Radiatordicke	27mm
Radiatormaterial	Aluminium
Lüfter	3x 120mm, 400-1850rpm, 31.5dB(A), 18.52-100.4m³/h, 0.09-1.93mmH₂O
Ausgleichsbehälter	N/A
Pumpe	12V
Anschlüsse	N/A
Besonderheiten	LED (RGB), LED-Steuerung

Formfaktor	ATX
Sockel	AMD AM5
Chipsatz	AMD X670
RAM	4x DDR5 DIMM
Erweiterungsslots	2x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x4), 1x PCIe 3.0 x16 (x2), 1x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 25110), 3x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Anschlüsse extern	1x HDMI 2.0 (iGPU), 1x USB-C 3.2 (20Gb/s), 2x USB-A 3.1 (10Gb/s), 6x USB-A 3.0 (5Gb/s), 4x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T, 3x Klinke
Anschlüsse intern	4x SATA 6Gb/s
Header Kühlung	5x Lüfter 4-Pin
Buttons/Switches	USB BIOS Flashback/Q-Flash Plus (extern)
Grafik	iGPU
Wireless	Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2x2), Bluetooth 5.2
RAID-Level	0/1/10 (X670)
Stromanschlüsse	1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V
VRM	18 virtuelle Phasen (16+2), 10 reale Phasen (8+2), PWM-Controller: XDPE192C3 (max. 12 Phasen)
MOSFETs CPU	16x 70A TDA21472
MOSFETs SoC	2x 60A NCP303160
Beleuchtung	N/A
Besonderheiten	Audio+solid capacitors, 4x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, ECC-Unterstützung, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (AMD fTPM)

Typ	DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt	5600MHz
Module	2x 32GB
JEDEC	PC5-44800U
Ranks/Bänke	dual rank, x8
CAS Latency CL	36 (entspricht ~12.86ns)
Row-to-Column Delay tRCD	38 (entspricht ~13.57ns)
Row Precharge Time tRP	38 (entspricht ~13.57ns)
Spannung	1.25V
Modulhöhe	34.9mm
Gehäuse	Heatspreader
Beleuchtung	N/A
Besonderheiten	Intel XMP 3.0/AMD EXPO