PCGH-Ratgeber-PC 4300 Edition

TECHNISCHE DETAILS

PROZESSOR:AMD Ryzen 9 7950X3D (16x 4.2GHz / 5.70GHz Turbo)

CPU KÜHLER:Corsair H150i RGB Elite schwarz

MAINBOARD:Asrock X670E PRO RS AM5

GRAFIKKARTE:24GB NVIDIA RTX4090 (beliebiger Hersteller)

ARBEITSSPEICHER:64GB (2x32GB) DDR5 AMD/Intel 6000MHz Kingston Fury Beast

FESTPLATTE:

2TB SAMSUNG 980 PRO M.2 PCIe 4.0 x4 NVME (L 7000MB/s ; S 5100MB/s)

1TB SAMSUNG 970-EVO PLUS M.2 PCIe 3.0 x4 NVME (L 3500MB/s ; S 3300MB/s)

LAUFWERK:ohne (im Konfigurator auswählbar)

NETZTEIL:1000W be quiet! Straight Power 11 Platinum

GEHÄUSE:

Fractal Define 7 PCGH EDITION schallgedämmt

Auch das Fractal-Design-Gehäuse Define 7 gibt es nun in einer PCGH-Edition, nachdem die Standardversion bei PCGH der aktuelle Testsieger unter den Midi-Tower-Gehäusen ist. Als Besonderheit werden hier die leiseren und hochwertigeren Venturi-HF-Lüfter (3 Stück) und nicht die Dynamic-Lüfter installiert, die zudem in der PCGH-Edition mit nur 800 U/Min laufen und dadurch deutlich leiser sind. Weiterhin sind bei der PCGH Edition die 5,25-Zoll-Halterungen vorinstalliert und die Fronttür öffnet standardmäßig nach rechts. Ein PCGH-Metallaufkleber gehört auch wieder zum Lieferumfang

Bauform	Midi-Tower
Mainboard Formfaktor	E-ATX
Material	Stahl
Interne Maße	Steckkartenlänge	maximal 491 mm
	CPU-Kühlerhöhe	maximal 185 mm
	Netzteil-Formfaktor	ATX
	Netzteillänge	maximal 250 mm
Laufwerksschächte	5,25 Zoll	extern	1 Stück
	3,5 Zoll	intern	6 Stück
	2,5 Zoll	intern	2 Stück
		2,5 in 3,5 Zoll intern	6 Stück
Slots	Full-Size	7 Stück
	zusätzliche Full-Size	2 Stück
Frontanschlüsse	2x Audio, 2x USB-A 2.0, 2x USB-A 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s), 1x USB-C 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s)
	Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht der früheren Bezeichnung USB 3.1 Gen 1 / USB 3.0.
	Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 2 entspricht der früheren Bezeichnung USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1.
Vorderseite	2x Venturi HF-14 Lüfter vorhanden, alternativ 3x 120-mm-Lüfter einbaubar
Rückseite	1x Venturi HF-14 Lüfter vorhanden, alternativ 1x 120-mm-Lüfter einbaubar
Anmerkungen	3x 140-mm- oder 3x 120-mm-Lüfter an der Oberseite einbaubar, Staubfilter an Oberseite, 2 x Front, Boden + PSU, Seitenteil Links und Seitenteil rechts: Stahl mit Bitumen-Dämmung
Wasserkühlung möglich	Ja
	Unterstützte Radiatoren	Front bis 360/280 mm, Oberseite bis 360/420 mm, Rückseite 120 mm, Boden bis 240/280 mm.
Gehäuse gedämmt	Ja
Weitere Informationen	Unterstützt von Werk aus 6x 2,5/3,5” + 2x 2,5” Laufwerke, sowie ein optisches Laufwerk (erweiterbar auf bis zu 14 + 4 Laufwerke mittels separat erhältlicher Trays)
Abmessungen	Breite: 240 mm x Höhe: 475 mm x Tiefe: 547 mm

Fractal Define 7 PCGH EDITION schallgedämmt

BETRIEBSSYSTEM:Optional erhältlich (inkl. Installation)

SERVICE:2 Jahre Garantie (Retourenschein im Reklamationsfall)

EXTERNE ANSCHLÜSSE:

MAINBOARD:

1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/s), 1x USB-A 3.1 (10Gb/s), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s, X670E), 4x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125BG), 2x Klinke, 1x Toslink

GRAFIKKARTE:

1x HDMI 2.1a, 3x DisplayPort 1.4a

GEHÄUSE:

2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x Mikrofon, 1x Kopfhörer

HERSTELLER:

dubaro

HERST.-NR.:

101433

Kerne	16
Threads	32
Turbotakt	5.70GHz
Basistakt	4.20GHz
TDP	120W
Grafik	ja (AMD Radeon Graphics)
Sockel	AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz-Eignung	B650, B650E, X670, X670E
Codename	Raphael-X
Architektur	Zen 4
Fertigung	TSMC 5nm (CPU), TSMC 6nm (I/O)
L2-Cache	16MB (16x 1MB)
L3-Cache	128MB (2x 32MB + 1x 64MB 3D V-Cache)
Speichercontroller	Dual Channel DDR5-5200 (PC5-41600), 51.2GB/s, max. 128GB
ECC-Unterstützung	ja
SMT	ja
Fernwartung	nein
Freier Multiplikator	nein
CPU-Funktionen	AES-NI, AMD-V, AVX, AVX-512, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung	1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes	24x PCIe 5.0
Chipsatz-Interface	PCIe 4.0 x4
iGPU-Modell	AMD Radeon Graphics
iGPU-Takt	0.40-2.20GHz
iGPU-Einheiten	2CU / 128 Shader
iGPU-Architektur	RDNA 2, Codename "Raphael"
iGPU-Interface	DP 2.0, HDMI 2.1
iGPU-Funktionen	4x Display Support, AMD Eyefinity, AMD FreeSync 2, AV1 decode, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0
iGPU-Rechenleistung	0.5632 TFLOPS (FP32)
Lieferumfang	ohne CPU-Kühler
Einführung	2023/Q1 (4.1.2023)
Segment	Desktop (Mainstream)
Stepping	RPL-B2
Temperatur max.	89°C (Tjmax)
Heatspreader-Kontaktmittel	Metall/verlötet

Typ	intern (geschlossenes System)
Kühlkörper	CPU
Kühlkörpermaterial	Kupfer
Kompatibilität	CPU 1150/1151/1155/1156/1200, 1700, 2011-0/2011-1/2011-3/2066, AM4, AM5, TR4/sTRX4/sWRX8/SP3
Radiatorgröße	360mm
Radiatordicke	27mm
Radiatormaterial	Aluminium
Lüfter	3x 120mm, 400-1850rpm, 31.5dB(A), 18.52-100.4m³/h, 0.09-1.93mmH₂O
Ausgleichsbehälter	N/A
Pumpe	12V
Anschlüsse	N/A
Besonderheiten	LED (RGB), LED-Steuerung

Formfaktor	ATX
Sockel	AMD AM5
Chipsatz	AMD X670E
RAM	4x DDR5 DIMM, dual PC5-52800U/DDR5-6600 (OC), max. 128GB (UDIMM)
Erweiterungsslots	1x PCIe 5.0 x16, 2x PCIe 4.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 2280), 3x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x2/SATA, 2280/2260/2242), 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
Anschlüsse extern	1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/s), 1x USB-A 3.1 (10Gb/s), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s, X670E), 4x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125BG), 2x Klinke, 1x Toslink
Anschlüsse intern
Header Kühlung	1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/Pumpe 4-Pin, 4x Lüfter/Pumpe 4-Pin
Header Beleuchtung	1x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 3A), 3x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 3A)
Buttons/Switches	USB BIOS Flashback (extern)
Audio	7.1 (Realtek ALC897)
Grafik	iGPU
Wireless	Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2x2), Bluetooth 5.2
RAID-Level	0/1/10 (X670E)
Stromanschlüsse	1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4-Pin ATX12V
VRM	16 virtuelle Phasen (14+2)
MOSFETs CPU	14x 60A
MOSFETs SoC	2x 60A
Beleuchtung	RGB, 1 Zone (Chipsatz-Kühler)
BIOS	1x 32MB (256Mb)
Besonderheiten	Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, 1x M.2-Passivkühler, ECC-Unterstützung, inkl. Grafikkarten-Halterung, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (AMD fTPM)

Typ	DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt	6000MHz
Module	2x 32GB
JEDEC	PC5-48000U
Ranks/Bänke	dual rank, x8
CAS Latency CL	36 (entspricht ~12.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD	38 (entspricht ~12.67ns)
Row Precharge Time tRP	38 (entspricht ~12.67ns)
Spannung	1.35V
Modulhöhe	34.9mm
Gehäuse	Heatspreader
Beleuchtung	N/A
Besonderheiten	Intel XMP 3.0/AMD EXPO

Modell	Straight Power 11 Platinum 1000W
Dauerleistung (W)	1000
Spitzenleistung (W)	1070
Formfaktor	Version 2.51
Formfaktor EPS 12V	Version 2.92
Modulares Kabelmanagement	✓
Topologie	Full bridge + LLC + SR + DC/DC
Kabelloses Design (DC-Seite)	✓
Netzspannung (Vac)	100 - 240
Netzfrequenz (Hz)	50 - 60
Nennstrom (A)	13 / 6.5
PFC	active
Powerfaktor bei 100% Last	>0.99
Unterstützt Intel C6/C7	✓
Leistungsaufnahme in stand-by (W)	0.16
Durchschnittliche Lebensdauer (Std / 25°C)	100,000