PCGH-Ratgeber-PC 2700 Edition

TECHNISCHE DETAILS

PROZESSOR:AMD Ryzen 9 7900X3D (12x 4.4GHz / 5.60GHz Turbo)

CPU KÜHLER:be quiet! Dark Rock PRO 4

MAINBOARD:Asrock X670E PRO RS AM5

GRAFIKKARTE:12GB NVIDIA RTX4070Ti (beliebiger Hersteller)

ARBEITSSPEICHER:32GB (2x16GB)DDR5 AM5 PC5600 Kingston Fury Beast

FESTPLATTE:2TB Kingston NV2 M.2 PCIe 4.0 x4 NVME (L 3500MB/s ; S 2800MB/s)

LAUFWERK:ohne (im Konfigurator auswählbar)

NETZTEIL:750W be quiet! Pure Power 12 M

GEHÄUSE:Lian Li LANCOOL 216 RGB, schwarz mit Glasfenster

BETRIEBSSYSTEM:Optional erhältlich (inkl. Installation)

SERVICE:2 Jahre Garantie (Retourenschein im Reklamationsfall)

EXTERNE ANSCHLÜSSE:

MAINBOARD:

1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/s), 1x USB-A 3.1 (10Gb/s), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s, X670E), 4x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125BG), 2x Klinke, 1x Toslink

HERSTELLER:

dubaro

HERST.-NR.:

101369

Kerne	12
Threads	24
Turbotakt	5.60GHz
Basistakt	4.40GHz
TDP	120W
Grafik	ja (AMD Radeon Graphics)
Sockel	AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz-Eignung	B650, B650E, X670, X670E
Codename	Raphael-X
Architektur	Zen 4
Fertigung	TSMC 5nm (CPU), TSMC 6nm (I/O)
L2-Cache	12MB (12x 1MB)
L3-Cache	128MB (2x 32MB + 1x 64MB 3D V-Cache)
Speichercontroller	Dual Channel DDR5-5200 (PC5-41600), 51.2GB/s, max. 128GB
ECC-Unterstützung	ja
SMT	ja
Fernwartung	nein
Freier Multiplikator	nein
CPU-Funktionen	AES-NI, AMD-V, AVX, AVX-512, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung	1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes	24x PCIe 5.0
Chipsatz-Interface	PCIe 4.0 x4
iGPU-Modell	AMD Radeon Graphics
iGPU-Takt	0.40-2.20GHz
iGPU-Einheiten	2CU / 128 Shader
iGPU-Architektur	RDNA 2, Codename "Raphael"
iGPU-Interface	DP 2.0, HDMI 2.1
iGPU-Funktionen	4x Display Support, AMD Eyefinity, AMD FreeSync 2, AV1 decode, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0
iGPU-Rechenleistung	0.5632 TFLOPS (FP32)
Lieferumfang	ohne CPU-Kühler
Einführung	2023/Q1 (4.1.2023)
Segment	Desktop (Mainstream)
Stepping	RPL-B2
Temperatur max.	89°C (Tjmax)
Heatspreader-Kontaktmittel	Metall/verlötet

Formfaktor	ATX
Sockel	AMD AM5
Chipsatz	AMD X670E
RAM	4x DDR5 DIMM, dual PC5-52800U/DDR5-6600 (OC), max. 128GB (UDIMM)
Erweiterungsslots	1x PCIe 5.0 x16, 2x PCIe 4.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 2280), 3x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x2/SATA, 2280/2260/2242), 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
Anschlüsse extern	1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/s), 1x USB-A 3.1 (10Gb/s), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s, X670E), 4x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125BG), 2x Klinke, 1x Toslink
Anschlüsse intern
Header Kühlung	1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/Pumpe 4-Pin, 4x Lüfter/Pumpe 4-Pin
Header Beleuchtung	1x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 3A), 3x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 3A)
Buttons/Switches	USB BIOS Flashback (extern)
Audio	7.1 (Realtek ALC897)
Grafik	iGPU
Wireless	Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2x2), Bluetooth 5.2
RAID-Level	0/1/10 (X670E)
Stromanschlüsse	1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4-Pin ATX12V
VRM	16 virtuelle Phasen (14+2)
MOSFETs CPU	14x 60A
MOSFETs SoC	2x 60A
Beleuchtung	RGB, 1 Zone (Chipsatz-Kühler)
BIOS	1x 32MB (256Mb)
Besonderheiten	Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, 1x M.2-Passivkühler, ECC-Unterstützung, inkl. Grafikkarten-Halterung, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (AMD fTPM)

Typ	DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt	5600MHz
Module	2x 16GB
JEDEC	PC5-44800U
Ranks/Bänke	single rank, x8
CAS Latency CL	36 (entspricht ~12.86ns)
Row-to-Column Delay tRCD	38 (entspricht ~13.57ns)
Row Precharge Time tRP	38 (entspricht ~13.57ns)
Spannung	1.25V
Modulhöhe	34.9mm
Gehäuse	Heatspreader
Beleuchtung	N/A
Besonderheiten	Intel XMP 3.0/AMD EXPO

Bauform	Solid State Module (SSM)
Formfaktor	M.2 2280
Schnittstelle	M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen	3500MB/s
Schreiben	2800MB/s SLC-Cached
Speichermodule	3D-NAND
TBW	640TB
Zuverlässigkeitsprognose	1.5 Mio. Stunden (MTBF)
Controller	Phison PS5021-E21T, 4 Kanäle
Cache	SLC-Cache
Protokoll	NVMe 1.4
Leistungsaufnahme	keine Angabe (maximal), keine Angabe (Betrieb), keine Angabe (Leerlauf), keine Angabe (Schlafmodus)
Abmessungen	80x22x2.2mm

Lüfter	120mm, 1800rpm
Lautstärke	8.40-24dB(A) (Hersteller)
Kabelmanagement	vollmodular
Anschlüsse	1x 20/24-Pin, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4/8-Pin ATX12V, 1x 16-Pin PCIe 5.0 (12+4-Pin 12VHPWR Micro-Fit 3.0, 50A), 2x 6/8-Pin PCIe, 5x SATA, 2x IDE
Durchschnittliche Effizienz	92.6% (Hersteller, 230V), 90.17% (80 PLUS, 115V)
Zertifikate	80 PLUS Gold (Hersteller, Spannung unbekannt), 80 PLUS Gold (115V)
Abmessungen (BxHxT)	150x86x160mm
Herstellergarantie	10 Jahre
+3.3V	20A
+5V	20A
+12V	36A, 32A
-12V	0.3A
+5Vsb	3A
Anzahl 12V-Schienen	2
PFC	aktiv
Formfaktor	ATX PS/2
Spezifikation	ATX 3.0
Besonderheiten	ErP Lot 6, unterstützt Haswell C6/C7 Low-Power States
Farbe	schwarz

Extern	N/A
Intern	2x 3.5" (quer, Festplattenkäfig), 6x 2.5"
Front I/O	1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Kopfhörer, 1x Mikrofon
PCI-Steckplätze	7
Lüfter (vorne)	2x 160mm, 500-1600rpm, 3.1mmH₂O, 202.05m³/h (RGB beleuchtet) oder 2x 140mm (optional) oder 3x 120mm (optional)
Lüfter (hinten)	1x 140mm, 200-1800rpm, 2.4mmH₂O, 138.21m³/h
Lüfter (links)	N/A
Lüfter (rechts)	N/A
Lüfter (oben)	3x 120mm (optional) oder 2x 140mm (optional)
Lüfter (unten)	N/A
Lüfter (sonstige)	2x 140mm (optional, PSU Cover) und 1x 120mm (optional, außen an PCI-Slots)
Radiatorgrößen	120/140/240/280/360mm vorne, 120/140/240/280/360mm oben, 240mm sonstige
Mainboard	bis ATX (280mm breit)
Unterstützte Mainboards	Mini-ITX (6.7"x6.7")/µATX (9.6"x9.6")/ATX (12"x9.6")/E-ATX (12"x11")
Netzteil	ATX (max. 220mm tief)
Netzteilposition	unten
CPU-Kühler	max. 180.5mm Höhe
Grafikkarten	max. 392mm
Farbe	schwarz, innen schwarz
Beleuchtung	RGB-Header 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND), integrierte RGB-LED-Beleuchtung, integrierte LED-Steuerung, beleuchtete Lüfter
Abmessungen (BxHxT)	235x491.7x480.9mm
Volumen	55.57l
Gehäusetyp	Midi-Tower
Front	Mesh
Oben	teilweise geschlossen, großteils Lüftergitter, Mesh
Unten	teilweise geschlossen, Lüftergitter hinten, Staubfilter außen
Links	teilweise geschlossen, großteils Glas, teilweise Mesh
Rechts	geschlossen
Hinten	teilweise geschlossen, Lüftergitter rechts oben, PCI-Slots (modular, 7x horizontal oder 7x vertikal)
Front I/O Position	Gehäuseseite: modular (oben/links), Höhe: Front, Position: modular (mittig/unten)
Besonderheiten	Kabelmanagement, Staubfilter, Sichtfenster aus Glas, I/O-Panel-Position modular (zwei I/O-Panel-Positionen), PCI-Steckplätze vertikal montierbar