HardwareDealz 1000-Edition

TECHNISCHE DETAILS

PROZESSOR:AMD Ryzen 5 7500F (6x 3.7GHz / 5.0GHz Turbo)

CPU KÜHLER:Endorfy Spartan 5 Max ARGB

MAINBOARD:MSI B650 GAMING PLUS WIFI DDR5

GRAFIKKARTE:12GB AMD RX 6750XT (beliebiger Hersteller)

ARBEITSSPEICHER:32GB (2x16GB) DDR5 AMD/Intel 6000MHz Kingston Fury Beast

FESTPLATTE:1TB Western Digital WD Blue SN580 M.2 PCIe 4.0 x4 NVME (L 4150MB/s ; S 4150MB/s)

LAUFWERK:ohne

NETZTEIL:650W MSI MPG A650GF 80+Gold (Vollmodular)

GEHÄUSE:ENDORFY Arx 500 ARGB mit Glasfenster

BETRIEBSSYSTEM:Optional erhältlich (inkl. Installation)

SERVICE:2 Jahre Garantie (Retourenschein im Reklamationsfall)

EXTERNE ANSCHLÜSSE:

HERSTELLER:

dubaro

HERST.-NR.:

100287

EAN:

6057179562352

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PRODUKTVIDEO

PRODUKTBEWERTUNGEN:

Autor: Roland P. am 23.12.2021 Bewertung:

Bin sehr zufrieden mit dem Computer. Vor allem hat mir die ständige Benachrichtigung über den aktuellen Stand meiner Bestellung gefallen. Sehr schnelle Lieferung. Kann ich nur weiterempfehlen.

Kerne	6 (6C)
Threads	12
Turbotakt	5.00GHz
Basistakt	3.70GHz
TDP	65W
Grafik	nein
Sockel	AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz-Eignung	A620, B650, B650E, X670, X670E
Codename	Raphael
Architektur	Zen 4
Fertigung	TSMC 5nm (CPU), TSMC 6nm (I/O)
L2-Cache	6MB (6x 1MB)
L3-Cache	32MB
Speichercontroller	Dual Channel DDR5-5200 (PC5-41600), 83.2GB/s, max. 192GB (UEFI AGESA Basis 1.0.0.7 oder höher)
ECC-Unterstützung	ja
SMT	ja
Fernwartung	nein
Freier Multiplikator	ja
CPU-Funktionen	AES-NI, AMD-V, AVX, AVX-512, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung	1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes	24x PCIe 5.0
Chipsatz-Interface	PCIe 4.0 x4
Einführung	2023/Q3 (22.7.2023)
Segment	Desktop (Mainstream)
Stepping	RPL-B2
Temperatur max.	95°C (Tjmax)
Heatspreader-Kontaktmittel	Metall/verlötet

Bauart	Tower-Kühler
Abmessungen mit Lüfter	125x146x65mm (BxHxT)
Lüfter	1x 120x120x25mm, 250-1500rpm (Fluctus 120 PWM ARGB, Link)
Gewicht mit Lüfter	485g
Anschluss	4-Pin PWM, 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND)
Sockel AMD	AM4, AM2/AM2+/AM3/AM3+, FM1/FM2/FM2+
Sockel Intel	1700, 1150/1151/1155/1156/1200
TDP-Klassifizierung	180W
Beleuchtung	RGB
Besonderheiten	4 Heatpipes, Heatpipe-Direct-Touch

Formfaktor	ATX
Sockel	AMD AM5
Chipsatz	AMD B650
CPU-Kompatibilität	Ryzen 7000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
RAM	4x DDR5 DIMM, dual PC5-48000U/DDR5-6000 (OC), max. 192GB (UDIMM)
Erweiterungsslots	2x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x4), 1x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260), 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
Anschlüsse extern	1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.2 (20Gb/s), 3x USB-A 3.1 (10Gb/s), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125BG), 6x Klinke, 2x Antennenanschluss (RP-SMA)
Anschlüsse intern	1x USB-C 3.1 Key-A Header (10Gb/s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B650), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header, 1x MSI Tuning Controller Header 5-Pin
Header Kühlung	1x CPU-Lüfter 4-Pin, 4x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin
Header Beleuchtung	2x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 3A), 2x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 3A, MSI V2)
Buttons/Switches	USB BIOS Flashback (extern)
Audio	7.1 (Realtek ALC897)
Grafik	iGPU
Wireless	Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2x2), Bluetooth 5.3
RAID-Level	0/1/10 (B650)
Stromanschlüsse	1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V
VRM	14 virtuelle Phasen (12+2)
Beleuchtung	N/A
Besonderheiten	Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, 1x M.2-Passivkühler, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (AMD fTPM)
Herstellergarantie	drei Jahre (ab Produktionsdatum, Abwicklung über Händler)

Typ	DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt	6000MHz
Module	2x 16GB
JEDEC	PC5-48000U
Ranks/Bänke	single rank, x8
CAS Latency CL	36 (entspricht ~12.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD	38 (entspricht ~12.67ns)
Row Precharge Time tRP	38 (entspricht ~12.67ns)
Spannung	1.35V
Modulhöhe	34.9mm
Gehäuse	Heatspreader
Beleuchtung	N/A
Besonderheiten	Intel XMP 3.0/AMD EXPO

Bauform	Solid State Module (SSM)
Formfaktor	M.2 2280
Schnittstelle	M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen	4150MB/s
Schreiben	4150MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben	600k/750k
Speichermodule	3D-NAND TLC, Kioxia, 112 Layer (BiCS5)
TBW	600TB
Zuverlässigkeitsprognose	1.5 Mio. Stunden
Cache	SLC-Cache
Protokoll	NVMe 1.4b
Datenschutzfunktionen	TCG Pyrite 2.01
Leistungsaufnahme	keine Angabe (maximal), 0.065W (Betrieb), keine Angabe (Leerlauf), 0.0033W (Schlafmodus)
Abmessungen	80x22x2.38mm

Extern	N/A
Intern	1x 2.5"/3.5", 6x 2.5"
Front I/O	1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Mikrofon, 1x Kopfhörer
PCI-Steckplätze	7
Lüfter (vorne)	3x 140mm, 200-1200rpm (RGB beleuchtet)
Lüfter (hinten)	1x 140mm, 200-1200rpm (RGB beleuchtet)
Lüfter (links)	N/A
Lüfter (rechts)	N/A
Lüfter (oben)	2x 140mm (optional)
Lüfter (unten)	N/A
Lüfter (sonstige)	1x 120mm (optional)
Radiatorgrößen	120/240/280/360mm vorne, 120/240/280mm oben, 120mm hinten
Mainboard	bis ATX
Unterstützte Mainboards	Mini-ITX (6.7"x6.7")/µATX (9.6"x9.6")/ATX (12"x9.6")
Netzteil	ATX (max. 300mm tief)
Netzteilposition	unten
CPU-Kühler	max. 179mm Höhe
Grafikkarten	max. 350mm
Farbe	schwarz, innen schwarz
Beleuchtung	RGB-Header 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND), integrierte LED-Steuerung, beleuchtete Lüfter
Abmessungen (BxHxT)	228x466x412mm
Volumen	43.77l
Gehäusetyp	Midi-Tower
Front	Mesh, Staubfilter innen
Oben	teilweise geschlossen, großteils Lüftergitter, Mesh
Unten	teilweise geschlossen, großteils Lüftergitter, Staubfilter außen
Links	geschlossen, Glas
Rechts	geschlossen
Hinten	teilweise geschlossen, Lüftergitter rechts oben, PCI-Slots (7x horizontal)
Front I/O Position	Gehäuseseite: oben, Höhe: mittig, Position: rechts
Besonderheiten	Kabelmanagement, Staubfilter, Sichtfenster aus Glas