Golem ENTHUSIAST

TECHNISCHE DETAILS

PROZESSOR:AMD Ryzen 9 7950X (16x 4.5GHz / 5.7GHz Turbo)

CPU KÜHLER:be quiet! Dark Rock PRO 4

MAINBOARD:Gigabyte X670 Gaming X AX

GRAFIKKARTE:24GB AMD RADEON RX 7900XTX (beliebiger Hersteller)
Wird nicht montiert geliefert!

ARBEITSSPEICHER:32GB (2x16GB) DDR5 AMD/Intel 6000MHz Kingston Fury Beast

FESTPLATTE:2TB Kingston NV2 M.2 PCIe 4.0 x4 NVME (L 3500MB/s ; S 2800MB/s)

LAUFWERK:ohne

NETZTEIL:1000W Corsair RM1000x

GEHÄUSE:

LianLi LANCOOL II MESH RGB

Intern	3x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 6x 2.5"
Front I/O	1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Kopfhörer/Mikrofon
PCI-Steckplätze	7
Lüfter (vorne)	3x 120mm, 1300rpm (RGB beleuchtet) oder 2x 140mm (optional)
Lüfter (hinten)	1x 120mm (optional)
Lüfter (links)	N/A
Lüfter (rechts)	N/A
Lüfter (oben)	2x 140mm (optional)
Lüfter (unten)	N/A
Lüfter (sonstige)	2x 120mm (optional)
Radiatorgrößen	120/140/240/280/360mm vorne, 120/240mm oben
Mainboard	bis ATX (280mm breit)
Unterstützte Mainboards	Mini-ITX (6.7"x6.7")/µATX (9.6"x9.6")/ATX (12"x9.6")/E-ATX (12"x11")
Netzteil	ATX (max. 210mm tief)
Netzteilposition	unten
CPU-Kühler	max. 176mm Höhe
Grafikkarten	max. 384mm
Farbe	schwarz, innen schwarz
Beleuchtung	RGB-Header 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND), integrierte LED-Steuerung, beleuchtete Lüfter
Abmessungen (BxHxT)	229x494x478mm
Volumen	54.07l
Gewicht	11.30kg
Gehäusetyp	Midi-Tower
Front	Mesh
Oben	teilweise geschlossen, großteils Lüftergitter, Staubfilter außen
Unten	teilweise geschlossen, Lüftergitter hinten, Staubfilter außen
Links	teilweise geschlossen, teilweise Glas, teilweise Mesh
Rechts	geschlossen, teilweise Glas
Hinten	teilweise geschlossen, Lüftergitter rechts oben, PCI-Slots (7x horizontal)
Front I/O Position	Gehäuseseite: oben, Höhe: Front, Position: mittig
Besonderheiten	Kabelmanagement, Staubfilter, Sichtfenster aus Glas

Mit dem LANCOOL II Mesh RGB verpasst Lian Li dem Midi-Tower einen Facelift und stattet diesen mit großen Mesh-Flächen für einen optimierten Airflow und eine verbesserte Kühlleistung aus. Der Midi-Tower überzeugt zudem durch ein schickes Design und innovative Details. Die Grundlage des LANCOOL II Mesh RGB bildet eine stabile Stahlkonstruktion mit einer komplett abnehmbaren Frontabdeckung sowie schwenkbaren Seitenteilen aus Tempered Glass und Stahl. Der Innenraum bietet Platz für Dual- und Triple-Radiatoren, bis zu neun Laufwerke und leistungsstarke Hardware.

Die Features des Lian Li LANCOOL II Mesh RGB Midi-Towers im Überblick:

Hochwertiger Midi-Tower für Mainboards bis E-ATX
Integrierter RGB-LED-Controller
Seitentüren aus Tempered Glass mit Magnetverschluss
Besonders große Mesh-Flächen für einen hervorragenden Airflow
Platz für bis zu 384 mm lange Grafikkarten
Für Dual- und Triple-Radiatoren geeignet
Inklusive drei 120-Millimeter-ARGB-Lüftern, bis zu acht Lüfter möglich
Bis zu neun Datenlaufwerke wie SSDs und Festplatten gleichzeitig möglich

LANCOOL II Mesh RGB: Midi-Tower für Luft- und Wasserkühlung

Wer auf eine klassische Luftkühlung setzt, hat an diesem Gehäuse seine wahre Freude, denn das LANCOOL II Mesh RGB bietet Möglichkeiten zur Installation von insgesamt acht Lüftern. Hinter der feinmaschigen Mesh-Front können drei 120er oder zwei 140er Lüfter angebracht werden, am Deckel zwei bis zu 140 Millimeter große Modelle, zwei 120er Lüfter finden auf herausnehmbaren Trägern auf der Netzteilabdeckung Platz und ein 120 Millimeter großer Gehäuselüfter kann an der Rückwand des Midi-Towers befestigt werden. Ab Werk sind drei 120-Millimeter-Lüfter mit digital adressierbarer RGB-Beleuchtung in der Front des LANCOOL II Mesh RGB vorinstalliert. Für CPU-Kühler sind maximal 176 Millimeter Bauhöhe vorgesehen.

Auch an die Installation von Komplett- und Custom-Wasserkühlungen hat der Hersteller gedacht: An der Vorderseite kann ein 360er Triple-Radiator oder ein 280er Dual-Radiator angebracht werden. Eine herausnehmbare Halterung erleichtert den Einbau. Diese kann auf zwei verschiedene Weisen montiert werden, um bis zu 110 Millimeter Platz für Wärmetauscher und Lüfter einzuräumen oder die Lüfter mit einem schmaleren Radiator weiter von der Frontabdeckung zu entfernen. Am Deckel kann ein 240er Radiator montiert werden. Hier ist von Lian Lieine Bautiefe von insgesamt 65 Millimetern angedacht.

Schickes und funktionelles Design

Der LANCOOL II Mesh RGB wurde gezielt im Hinblick auf die Kühlung leistungsstarker Hardware optimiert und bietet zahlreiche Lufteinlässe: Die ehemals glatte Frontabdeckung des Gehäuses besteht nun fast komplett aus Mesh. An der Unterkante glänzt der Herstellername als Aluminiumplakette. Die Rückseite und der Gehäuseboden sind mit großzügigen Lüftungsöffnungen versehen. Der Deckel ist mit einem magnetischen Staubfilter ausgestattet und der Staubfilter unter dem Netzteil befindet sich in einem Einschub. Somit sind alle Filter herausnehmbar und können einfach gereinigt werden.

Doch das LANCOOL II Mesh RGB hat funktionell und auch optisch einiges zu bieten: Die drei vorinstallierten RGB-Lüfter scheinen durch die Mesh-Front des Midi-Towers. Die Außenpaneele sind zweiteilig: Die beiden oberen Seitenwände bestehen aus Tempered Glass auf einem Stahlrahmen. Sie sind an Scharnieren an der Rückseite des Gehäuses befestigt und klappen beim Öffnen nach hinten auf. Ein besonderer Kunstgriff ist Lian Li allerdings beim Schließen gelungen, denn die Seitentüren schließen magnetisch.

Die unteren Seitenpaneele decken den Bereich unter der Netzteilabdeckung ab. Sie klappen nach unten hin auf und bestehen aus Stahlblech, wobei die Abdeckung an der linken Gehäuseseite beim LANCOOL II Mesh RGB ebenfalls eine luftdurchlässige Mesh-Fläche ist. Auf der Rückseite des Mainboard-Trays sorgen zusätzliche Abdeckungen dafür, dass die meisten Kabel dem neugierigen Auge verborgen bleiben.

Viel Platz für Komponenten und Laufwerke

Der Innenraum ist in Schwarz gehalten und bietet reichlich Platz für leistungsstarke Hardware, beispielsweise für E-ATX-Mainboards bis zu einer Breite von 280 Millimetern und performante Gaming-Grafikkarten mit bis zu 384 Millimetern Länge. Der LANCOOL II Mesh RGB bietet Platz für insgesamt neun Laufwerke.

Auf der Rückseite des Mainboard-Trays können zwei 2,5-Zoll-SSDs auf einzelnen Trägern montiert werden. Die rechte Abdeckblende nimmt an der Innenseite zwei weitere 2,5-Zoll-Laufwerke auf und auf der Netzteilabdeckung können zwei 2,5-Zoll-Laufwerke auf den beiden herausnehmbaren Trägern befestigt werden, dann aber keine Lüfter. Unter der Netzteilabdeckung des LANCOOL II Mesh RGB befindet sich ein Laufwerkskäfig für drei 3,5- oder 2,5-Zoll-Laufwerke, der frei positionierbar ist, um Radiator oder Netzteil mehr Platz zu gewähren. Für das ATX-Netzteil sind bis zu 210 Millimetern Bautiefe vorgesehen.

LianLi LANCOOL II MESH RGB

BETRIEBSSYSTEM:Optional erhältlich (inkl. Installation)

SERVICE:2 Jahre Garantie (Retourenschein im Reklamationsfall)

EXTERNE ANSCHLÜSSE:

HERSTELLER:

dubaro

HERST.-NR.:

100453

Kerne	16
Threads	32
Turbotakt	5.70GHz
Basistakt	4.50GHz
TDP	170W
Grafik	ja (AMD Radeon Graphics)
Sockel	AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz-Eignung	B650, B650E, X670E, X670
Codename	Raphael
Architektur	Zen 4
Fertigung	5nm TSMC (CPU), 6nm TSMC (I/O)
L2-Cache	16MB (16x 1MB)
L3-Cache	64MB (2x 32MB)
Speichercontroller	Dual Channel DDR5-5200 (PC5-41600), 51.2GB/s, max. 128GB
ECC-Unterstützung	ja
SMT	ja
Fernwartung	nein
Freier Multiplikator	ja
CPU-Funktionen	AES-NI, AMD-V, AVX, AVX-512, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung	1 Sockel (1S)
iGPU-Modell	AMD Radeon Graphics
iGPU-Takt	0.40-2.20GHz
iGPU-Einheiten	2CU / 128 Shader
iGPU-Architektur	RDNA 2, Codename "Rembrandt"
iGPU-Interface	DP 2.0, HDMI 2.1
iGPU-Funktionen	4x Display Support, AMD Eyefinity, AMD FreeSync 2, AV1 decode, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0
iGPU-Rechenleistung	0.5632 TFLOPS (FP32)
Lieferumfang	ohne CPU-Kühler
Einführung	2022/Q3 (15.9.2022)
Segment	Desktop (Mainstream)
Stepping	RPL-B2
Temperatur max.	95°C (Tjmax)
Heatspreader-Kontaktmittel	Metall/verlötet

Formfaktor	ATX
Sockel	AMD AM5
Chipsatz	AMD X670
RAM	4x DDR5 DIMM
Grafik	iGPU
RAID-Level	0/1/10 (X670E)

Typ	DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt	6000MHz
Module	2x 16GB
JEDEC	PC5-48000U
Ranks/Bänke	single rank, x8
CAS Latency CL	36 (entspricht ~12.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD	38 (entspricht ~12.67ns)
Row Precharge Time tRP	38 (entspricht ~12.67ns)
Spannung	1.35V
Modulhöhe	34.9mm
Gehäuse	Heatspreader
Beleuchtung	N/A
Besonderheiten	Intel XMP 3.0/AMD EXPO

Bauform	Solid State Module (SSM)
Formfaktor	M.2 2280
Schnittstelle	M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen	3500MB/s
Schreiben	2800MB/s SLC-Cached
Speichermodule	3D-NAND
TBW	640TB
Zuverlässigkeitsprognose	1.5 Mio. Stunden (MTBF)
Controller	Phison PS5021-E21T, 4 Kanäle
Cache	SLC-Cache
Protokoll	NVMe 1.4
Leistungsaufnahme	keine Angabe (maximal), keine Angabe (Betrieb), keine Angabe (Leerlauf), keine Angabe (Schlafmodus)
Abmessungen	80x22x2.2mm