Gamer PC Ryzen 9 7900 mit RX 6950XT

TECHNISCHE DETAILS

PROZESSOR:AMD Ryzen 9 7900 (12x 3.7GHz / 5.4GHz Turbo)

CPU KÜHLER:Endorfy Spartan 5 Max

MAINBOARD:Gigabyte B650 GAMING X AX DDR5

GRAFIKKARTE:16GB AMD RADEON RX 6950XT (beliebiger Hersteller)

ARBEITSSPEICHER:32GB (2x16GB)DDR5 AM5 PC5600 Kingston Fury Beast

FESTPLATTE:2TB Kingston Fury Renegade M.2 PCIe 4.0 x4 NVME (L 7300MB/s ; S 7000MB/s)

LAUFWERK:ohne

NETZTEIL:850W Gigabyte GP-UD850GM 80+ Gold (Vollmodular)

GEHÄUSE:

Lian Li Gehäuse PC-O11 Dynamix

Produktinformationen - O11DX Dynamic Midi-Tower, Tempered Glass - schwarz

Der schwarze Lian Li PC-O11 Dynamic Midi-Tower ist ein besonders edles Gehäuse, das gebürstetes Aluminium mit Temperglas-Elementen kombiniert. Im Vergleich zu seinen Serienbrüdern wurde in dieser Variante ein besonderer Fokus auf die Kühlung gelegt, wobei Lian Li mit Overclocking-Guru Roman "der8auer" Hartung zusammengearbeitet hat. Geblieben ist das breite Zwei-Kammer-Design des ATX-Gehäuses, das viel Platz für hochentwickelte Gaming-Komponenten samt hervorragendem Kabelmanagement bietet und den Einbau einer umfangreichen Luft- oder Custom-Wasserkühlung ermöglicht.

Die Features des Lian Li PC-O11 Dynamic Midi-Towers:

Edle Kombination aus Aluminium, Tempered Glass und Stahl
Platz für Mainboards mit E-ATX-, ATX-, Micro-ATX- oder Mini-ITX-Formfaktor
Cleveres Zwei-Kammer-Design
4x 2,5"-SSDs & 2x 3,5"-HDDs
Frontpanel mit 2x USB 3.0 Typ-A & 1x USB 3.1 Typ-C
Grafikkarten bis 42 cm Länge
Drei Einbau-Slots für 360-mm-Radiatoren
Bis zu neun 120-mm-Lüfter möglich
Platz für zwei Netzteile

ATX-Gehäuse mit edlem Design: Gebürstetes Aluminium trifft Tempered Glass

Beim Lian Li PC-O11 Dynamic Midi-Tower wird 8-mm-Stahl gekonnt mit einem Seitenteil aus getöntem Tempered Glass (Temperglas) kombiniert. Lian Li geht aber noch einen Schritt weiter und stattet die linke Kammer des ATX-Gehäuses mit einer Front aus Temperglas aus. Der rechte Teil der Front besteht aus gebürstetem Aluminium und beherbergt das Frontpanel mit einem USB-3.1-Typ-C-Port, zwei USB-3.0-Ports und den beiden obligatorischen Audio-Anschlüssen. Der Lian Li PC-O11 Dynamic Midi-Tower kann in der linken Kammer maximal ein E-ATX-Mainboard, eine bis zu 420 mm lange Grafikkarte und einen bis zu 155 mm hohen CPU-Kühler aufnehmen.

Für den Einbau einer AiO- oder Custom-Wasserkühlung bietet das Case die Möglichkeit, bis zu drei 360-mm-Radiatoren unterzubringen: Einer im Deckel, einer am Boden und neben dem Mainboard. Dafür wurde das Mainboard-Tray im Vergleich zu dem Vorgänger im vorderen Bereich nach rechts versetzt. Im rechten Seitenteil befinden sich zudem Lüftungsschlitze, um die Wärme entsprechend abzuführen.

Wenn man drei 360-mm-Radiatoren gleichzeitig verbauen möchte, sollte man im Deckel und Boden schmale Exemplare und neben dem Mainboard einen Slim-Radiator verwenden. Generell ist der Einbau von drei Triple-Radiatoren möglich, allerdings erfordert dies etwas Augenmerk bei der Komponenten-Wahl für die Custom-Wasserkühlung. Im Deckel besteht zudem die Möglichkeit, einen 280-mm-Radiator zu verbauen.

Hervorragender Airflow

Die Radiator-Slots können natürlich auch mit Lüftern belegt werden. An der Seite hinter der Vorderfront und dem Boden dürfen es jeweils bis zu drei 120er sein, am Deckel haben statt drei 120er auch zwei 140er Platz. Für ein sauberes Kabelmanagement sind mehrere zum Teil gummierte Kabeldurchführungen vorhanden, die unter anderem an der Schräge neben dem Mainboard platziert sind. Die rechte Kammer beherbergt die Hardware, die kaum Wärme abstrahlt und nicht besonders gekühlt werden muss.

Der Lian Li PC-O11 Dynamic Midi-Tower steht leicht erhöht auf gummierten Stahlfüßen, damit kühle Luft durch den mit Staubfiltern versehenen Boden in das Gehäuse gelangt. Durch den Kamin-Effekt steigt die warme Luft nach oben, wo sie durch den ebenfalls mit einem Staubfilter versehenem Deckel entweicht. Zwei weitere Staubfilter decken die beiden Lochgitter im rechten Seitenteil ab. Der elegante Lian Li PC-O11 Dynamic Midi-Tower ist nicht nur definitiv ein echter Hingucker und kann Gaming-Hardware ohne Mühe unterbringen, sondern eignet sich auch besonders gut für PC-Enthusiasten, die ihre Hardware per Custom-Loop kühlen wollen.

Platz für ein zweites Netzteil

Für die Montage der Datenspeicher gibt es ein HDD-Käfig, in dem zwei 3,5-Zoll-HDDs untergebracht werden können. Die beiden Slots sind von der Rückseite des Gehäuses aus erreichbar, sie werden durch eine gelochte Blende abgedeckt. Zwei 2,5-Zoll-SSDs lassen sich an der Rückseite des Mainboard-Trays montieren. Zusätzlich gibt es zwei weitere 2,5-Zoll-Brackets, die am Boden des rechten Seitenteils verschraubt sind. Insgesamt lassen sich zwei 3,5-Zoll- und vier 2,5-Zoll-Datenträger montieren. Der HDD-Käfig kann natürlich auch entfernt werden, um Platz für ein zweites Netzteil zu schaffen, dass wie das erste vertikal eingebaut wird.

Technische Details:

Maße: 272 x 446 x 445 mm (B x H x T)
Material: Stahl (Innenraum), Aluminium (Vorderseite), gehärtetes Glas (Vorderseite, Seitenteil)
Gewicht: ca. 10,1 kg
Farbe: Schwarz
Formfaktor: E-ATX, ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
Lüfter insgesamt möglich:
3x 120 mm (Boden)
3x 120 mm / 2x 140 mm (Deckel)
3x 120 mm (Seitenteil, Vorderseite)
Radiator-Mountings (Verzicht auf Lüfter-Slots):
1x max. 360 mm / 280 mm (Deckel)
1x max. 360 mm (Boden, unter Verzicht auf SDD-Brackets)
1x max. 360 mm (Seitenteil, neben dem Mainboard)
Filter: Boden, Deckel, Seitenteil
Laufwerksschächte:
2x 3,5-Zoll-Laufwerke (intern)
4x 2,5-Zoll-Laufwerke (intern)
Netzteil: 2x ATX (optional)
Erweiterungsslots: 8
I/O-Panel:
1x USB 3.1 Typ-C (interne Anbindung)
2x USB 3.0 Typ-A (interne Anbindung)
1x je Audio In/Out
An-/Ausschalter
Maximale Grafikkartenlänge: 420 mm
Maximale CPU-Kühler-Höhe: 155 mm
Maximale Netzteillänge: 255 mm

LianLi PC-011 Dynamix

BETRIEBSSYSTEM:Optional erhältlich (inkl. Installation)

SERVICE:2 Jahre Garantie (Retourenschein im Reklamationsfall)

EXTERNE ANSCHLÜSSE:

GEHÄUSE:

1x USB-C 3.1, 2x USB-A 3.0, 1x Mikrofon, 1x Kopfhörer

HERST.-NR.:

101155

Kerne	12
Threads	24
Turbotakt	5.40GHz
Basistakt	3.70GHz
TDP	65W
Grafik	ja (AMD Radeon Graphics)
Sockel	AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz-Eignung	B650, B650E, X670, X670E
Codename	Raphael
Architektur	Zen 4
Fertigung	TSMC 5nm (CPU), TSMC 6nm (I/O)
L2-Cache	12MB (12x 1MB)
L3-Cache	64MB (2x 32MB)
Speichercontroller	Dual Channel DDR5-5200 (PC5-41600), 51.2GB/s, max. 128GB
ECC-Unterstützung	ja
SMT	ja
Fernwartung	nein
Freier Multiplikator	ja
CPU-Funktionen	AES-NI, AMD-V, AVX, AVX-512, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung	1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes	24x PCIe 5.0
Chipsatz-Interface	PCIe 4.0 x4
iGPU-Modell	AMD Radeon Graphics
iGPU-Takt	0.40-2.20GHz
iGPU-Einheiten	2CU / 128 Shader
iGPU-Architektur	RDNA 2, Codename "Raphael"
iGPU-Interface	DP 2.0, HDMI 2.1
iGPU-Funktionen	4x Display Support, AMD Eyefinity, AMD FreeSync 2, AV1 decode, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0
iGPU-Rechenleistung	0.5632 TFLOPS (FP32)
Lieferumfang	ohne CPU-Kühler
Einführung	2023/Q1 (14.1.2023)
Segment	Desktop (Mainstream)
Stepping	RPL-B2
Temperatur max.	95°C (Tjmax)
Heatspreader-Kontaktmittel	Metall/verlötet

Bauart	Tower-Kühler
Abmessungen mit Lüfter	125x146x65mm (BxHxT)
Lüfter	1x 120x120x25mm, 250-1500rpm (Fluctus 120 PWM, Link)
Gewicht mit Lüfter	480g
Anschluss	4-Pin PWM
Sockel AMD	AM4, AM2/AM2+/AM3/AM3+, FM1/FM2/FM2+
Sockel Intel	1700, 1150/1151/1155/1156/1200
TDP-Klassifizierung	180W
Besonderheiten	4 Heatpipes, Heatpipe-Direct-Touch

Formfaktor	ATX
Sockel	AMD AM5
Chipsatz	AMD B650
CPU-Kompatibilität	Ryzen 7000
RAM	4x DDR5 DIMM, dual PC5-51200U/DDR5-6400 (OC), max. 128GB (UDIMM)
Erweiterungsslots	1x PCIe 4.0 x16, 2x PCIe 3.0 x16 (x1), 3x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 25110/2280), 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
Anschlüsse extern	1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/s), 1x USB-A 3.1 (10Gb/s), 3x USB-A 3.0 (5Gb/s), 3x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek), 3x Klinke, 2x Antennenanschluss (RP-SMA)
Anschlüsse intern	1x USB-C 3.2 Key-A Header (20Gb/s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B650), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x Speaker-Header
Header Kühlung	2x CPU-Lüfter 4-Pin, 2x Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter/Pumpe 4-Pin
Header Beleuchtung	2x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 5A), 3x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 2A)
Buttons/Switches	Reset-Button (intern), USB BIOS Flashback/Q-Flash Plus (extern)
Audio	7.1 (Realtek ALC897)
Grafik	iGPU
Wireless	Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2x2, Intel AX210), Bluetooth 5.3
RAID-Level	0/1/10 (B650)
Stromanschlüsse	1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4-Pin ATX12V
VRM	10 virtuelle Phasen (8+2), 10 reale Phasen (8+2), PWM-Controller: XDPE192C3B (max. 12 Phasen)
MOSFETs CPU	8x 60A NCP303160
MOSFETs SoC	2x 60A NCP303160
Beleuchtung	N/A
BIOS	1x 32MB (256Mb)
Besonderheiten	Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 3x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (AMD fTPM)

Typ	DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt	5600MHz
Module	2x 16GB
JEDEC	PC5-44800U
Ranks/Bänke	single rank, x8
CAS Latency CL	36 (entspricht ~12.86ns)
Row-to-Column Delay tRCD	38 (entspricht ~13.57ns)
Row Precharge Time tRP	38 (entspricht ~13.57ns)
Spannung	1.25V
Modulhöhe	34.9mm
Gehäuse	Heatspreader
Beleuchtung	N/A
Besonderheiten	Intel XMP 3.0/AMD EXPO

Lüfter	120mm, semi-passiv
Lautstärke	33.26dB(A) (Cybenetics, 115V), 34.11dB(A) (Cybenetics, 230V)
Kabelmanagement	vollmodular
Anschlüsse	1x 20/24-Pin, 2x 4/8-Pin ATX12V, 4x 6/8-Pin PCIe, 8x SATA, 3x IDE, 1x Floppy
Durchschnittliche Effizienz	90% (Hersteller), 91% (80 PLUS, 115V), 89.03% (Cybenetics, 115V), 91.18% (Cybenetics, 230V)
Zertifikate	80 PLUS Gold (Hersteller, Spannung unbekannt), 80 PLUS Gold (115V), ETA-Platinum (115V), ETA-Platinum (230V), LAMBDA-S++ (115V), LAMBDA-S++ (230V)
Abmessungen (BxHxT)	150x86x140mm
Herstellergarantie	5 Jahre
+3.3V	20A
+5V	20A
+12V	70.8A
-12V	0.3A
+5Vsb	3A
Anzahl 12V-Schienen	1
PFC	aktiv
Formfaktor	ATX PS/2
Spezifikation	ATX 2.31
Besonderheiten	ErP Lot 6
Farbe	schwarz