Gamer PC Ryzen 7 7800X3D mit RX 7900XT

TECHNISCHE DETAILS

PROZESSOR:AMD Ryzen 7 7800X3D (8x 4.2GHz / 5.00GHz Turbo)

CPU KÜHLER:Endorfy Fortis 5 ARGB

MAINBOARD:Gigabyte B650 GAMING X AX DDR5

GRAFIKKARTE:20GB AMD RADEON RX 7900XT (beliebiger Hersteller)
Wird nicht montiert geliefert!

ARBEITSSPEICHER:32GB (2x16GB)DDR5 AM5 PC5600 Kingston Fury Beast

FESTPLATTE:1TB Western Digital WD Blue SN580 M.2 PCIe 4.0 x4 NVME (L 4150MB/s ; S 4150MB/s)

LAUFWERK:ohne

NETZTEIL:850W Gigabyte GP-UD850GM 80+ Gold (Vollmodular)

GEHÄUSE:XPG Defender Pro, schwarz mit Glasfenster, Meshfront

BETRIEBSSYSTEM:Optional erhältlich (inkl. Installation)

SERVICE:2 Jahre Garantie (Retourenschein im Reklamationsfall)

EXTERNE ANSCHLÜSSE:

HERST.-NR.:

101283

Kerne	8
Threads	16
Turbotakt	5.00GHz
Basistakt	4.20GHz
TDP	120W
Grafik	ja (AMD Radeon Graphics)
Sockel	AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz-Eignung	B650, B650E, X670, X670E
Codename	Raphael-X
Architektur	Zen 4
Fertigung	TSMC 5nm (CPU), TSMC 6nm (I/O)
L2-Cache	8MB (8x 1MB)
L3-Cache	96MB (1x 32MB + 1x 64MB 3D V-Cache)
Speichercontroller	Dual Channel DDR5-5200 (PC5-41600), 51.2GB/s, max. 128GB
ECC-Unterstützung	ja
SMT	ja
Fernwartung	nein
Freier Multiplikator	nein
CPU-Funktionen	AES-NI, AMD-V, AVX, AVX-512, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung	1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes	24x PCIe 5.0
Chipsatz-Interface	PCIe 4.0 x4
iGPU-Modell	AMD Radeon Graphics
iGPU-Takt	0.40-2.20GHz
iGPU-Einheiten	2CU / 128 Shader
iGPU-Architektur	RDNA 2, Codename "Raphael"
iGPU-Interface	DP 2.0, HDMI 2.1
iGPU-Funktionen	4x Display Support, AMD Eyefinity, AMD FreeSync 2, AV1 decode, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0
iGPU-Rechenleistung	0.5632 TFLOPS (FP32)
Lieferumfang	ohne CPU-Kühler
Einführung	2023/Q1 (4.1.2023)
Segment	Desktop (Mainstream)
Stepping	RPL-B2
Temperatur max.	89°C (Tjmax)
Heatspreader-Kontaktmittel	Metall/verlötet

Bauart	Tower-Kühler
Abmessungen mit Lüfter	144x159x107mm (BxHxT)
Abmessungen ohne Lüfter	139x159x82mm (BxHxT)
Lüfter	1x 140x140x25mm, 250-1400rpm (Fluctus 140 PWM ARGB, Link)
Lüfter optional	1x 140x140x25mm
Gewicht mit Lüfter	835g
Anschluss	4-Pin PWM, 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND)
Sockel AMD	AM5, AM4, AM2/AM2+/AM3/AM3+, FM1/FM2/FM2+
Sockel Intel	2011-0/2011-1/2011-3/2066, 1700, 1356/1366, 1150/1151/1155/1156/1200, 775
TDP-Klassifizierung	220W
Beleuchtung	RGB
Besonderheiten	6 Heatpipes, Heatpipe-Direct-Touch, LED-Controller mit Tasten

Formfaktor	ATX
Sockel	AMD AM5
Chipsatz	AMD B650
CPU-Kompatibilität	Ryzen 7000
RAM	4x DDR5 DIMM, dual PC5-51200U/DDR5-6400 (OC), max. 128GB (UDIMM)
Erweiterungsslots	1x PCIe 4.0 x16, 2x PCIe 3.0 x16 (x1), 3x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 25110/2280), 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
Anschlüsse extern	1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/s), 1x USB-A 3.1 (10Gb/s), 3x USB-A 3.0 (5Gb/s), 3x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek), 3x Klinke, 2x Antennenanschluss (RP-SMA)
Anschlüsse intern	1x USB-C 3.2 Key-A Header (20Gb/s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B650), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x Speaker-Header
Header Kühlung	2x CPU-Lüfter 4-Pin, 2x Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter/Pumpe 4-Pin
Header Beleuchtung	2x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 5A), 3x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 2A)
Buttons/Switches	Reset-Button (intern), USB BIOS Flashback/Q-Flash Plus (extern)
Audio	7.1 (Realtek ALC897)
Grafik	iGPU
Wireless	Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2x2, Intel AX210), Bluetooth 5.3
RAID-Level	0/1/10 (B650)
Stromanschlüsse	1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4-Pin ATX12V
VRM	10 virtuelle Phasen (8+2), 10 reale Phasen (8+2), PWM-Controller: XDPE192C3B (max. 12 Phasen)
MOSFETs CPU	8x 60A NCP303160
MOSFETs SoC	2x 60A NCP303160
Beleuchtung	N/A
BIOS	1x 32MB (256Mb)
Besonderheiten	Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 3x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (AMD fTPM)

Typ	DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt	5600MHz
Module	2x 16GB
JEDEC	PC5-44800U
Ranks/Bänke	single rank, x8
CAS Latency CL	36 (entspricht ~12.86ns)
Row-to-Column Delay tRCD	38 (entspricht ~13.57ns)
Row Precharge Time tRP	38 (entspricht ~13.57ns)
Spannung	1.25V
Modulhöhe	34.9mm
Gehäuse	Heatspreader
Beleuchtung	N/A
Besonderheiten	Intel XMP 3.0/AMD EXPO

Bauform	Solid State Module (SSM)
Formfaktor	M.2 2280
Schnittstelle	M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen	4150MB/s
Schreiben	4150MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben	600k/750k
Speichermodule	3D-NAND TLC, Kioxia, 112 Layer (BiCS5)
TBW	600TB
Zuverlässigkeitsprognose	1.5 Mio. Stunden
Cache	SLC-Cache
Protokoll	NVMe 1.4b
Datenschutzfunktionen	TCG Pyrite 2.01
Leistungsaufnahme	keine Angabe (maximal), 0.065W (Betrieb), keine Angabe (Leerlauf), 0.0033W (Schlafmodus)
Abmessungen	80x22x2.38mm

Lüfter	120mm, semi-passiv
Lautstärke	33.26dB(A) (Cybenetics, 115V), 34.11dB(A) (Cybenetics, 230V)
Kabelmanagement	vollmodular
Anschlüsse	1x 20/24-Pin, 2x 4/8-Pin ATX12V, 4x 6/8-Pin PCIe, 8x SATA, 3x IDE, 1x Floppy
Durchschnittliche Effizienz	90% (Hersteller), 91% (80 PLUS, 115V), 89.03% (Cybenetics, 115V), 91.18% (Cybenetics, 230V)
Zertifikate	80 PLUS Gold (Hersteller, Spannung unbekannt), 80 PLUS Gold (115V), ETA-Platinum (115V), ETA-Platinum (230V), LAMBDA-S++ (115V), LAMBDA-S++ (230V)
Abmessungen (BxHxT)	150x86x140mm
Herstellergarantie	5 Jahre
+3.3V	20A
+5V	20A
+12V	70.8A
-12V	0.3A
+5Vsb	3A
Anzahl 12V-Schienen	1
PFC	aktiv
Formfaktor	ATX PS/2
Spezifikation	ATX 2.31
Besonderheiten	ErP Lot 6
Farbe	schwarz

Extern	N/A
Intern	2x 2.5"/3.5" (quer, Festplattenkäfig), 2x 2.5"
Front I/O	2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Kopfhörer/Mikrofon
PCI-Steckplätze	9 (2x Riser Card)
Lüfter (vorne)	2x 120mm, 1200rpm, 0.68mmH₂O, 76.97m³/h, 23dB(A) (RGB beleuchtet) oder 3x 120mm (optional) oder 2x 140mm (optional)
Lüfter (hinten)	1x 120mm, 1200rpm, 0.68mmH₂O, 76.97m³/h, 23dB(A) (RGB beleuchtet)
Lüfter (links)	N/A
Lüfter (rechts)	N/A
Lüfter (oben)	3x 120mm (optional) oder 2x 140mm (optional)
Lüfter (unten)	N/A
Lüfter (sonstige)	N/A
Radiatorgrößen	120/140/240/280/360mm vorne, 120/140/240/280mm oben, 120mm hinten
Mainboard	bis E-ATX (SSI EEB, 12"x13")
Unterstützte Mainboards	Mini-ITX (6.7"x6.7")/µATX (9.6"x9.6")/ATX (12"x9.6")/E-ATX (SSI CEB, 12"x10.5")/E-ATX (SSI EEB, 12"x13")
Netzteil	ATX (max. 220mm tief)
Netzteilposition	unten
CPU-Kühler	max. 170mm Höhe
Grafikkarten	max. 380mm
Farbe	schwarz, innen schwarz
Beleuchtung	integrierte LED-Steuerung, beleuchtete Lüfter
Abmessungen (BxHxT)	220x492x441mm
Volumen	47.73l
Gehäusetyp	Big-Tower
Front	Mesh, Staubfilter innen
Oben	teilweise geschlossen, großteils Lüftergitter, Staubfilter außen
Unten	teilweise geschlossen, Lüftergitter hinten, Staubfilter außen
Links	geschlossen, Glas
Rechts	geschlossen
Hinten	teilweise geschlossen, Lüftergitter rechts oben, PCI-Slots (7x horizontal, 2x vertikal)
Front I/O Position	Gehäuseseite: oben, Höhe: Front, Position: mittig
Besonderheiten	Kabelmanagement, Staubfilter, Sichtfenster aus Glas