Gamer PC RYZEN 9 7900X3D mit RTX4070Ti DLSS3

TECHNISCHE DETAILS

PROZESSOR:AMD Ryzen 9 7900X3D (12x 4.4GHz / 5.60GHz Turbo)

CPU KÜHLER:Endorfy Navis F240

MAINBOARD:Gigabyte X670 Gaming X AX

GRAFIKKARTE:12GB NVIDIA RTX4070Ti (beliebiger Hersteller)

ARBEITSSPEICHER:32GB (2x16GB)DDR5 AM5 PC5600 Kingston Fury Beast

FESTPLATTE:2TB Kingston NV2 M.2 PCIe 4.0 x4 NVME (L 3500MB/s ; S 2800MB/s)

LAUFWERK:ohne

NETZTEIL:850W Gigabyte GP-UD850GM 80+ Gold (Vollmodular)

GEHÄUSE:Corsair 5000D AIRFLOW RGB schwarz

BETRIEBSSYSTEM:Optional erhältlich (inkl. Installation)

SERVICE:2 Jahre Garantie (Retourenschein im Reklamationsfall)

EXTERNE ANSCHLÜSSE:

HERSTELLER:

dubaro

HERST.-NR.:

101394

Kerne	12
Threads	24
Turbotakt	5.60GHz
Basistakt	4.40GHz
TDP	120W
Grafik	ja (AMD Radeon Graphics)
Sockel	AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz-Eignung	B650, B650E, X670, X670E
Codename	Raphael-X
Architektur	Zen 4
Fertigung	TSMC 5nm (CPU), TSMC 6nm (I/O)
L2-Cache	12MB (12x 1MB)
L3-Cache	128MB (2x 32MB + 1x 64MB 3D V-Cache)
Speichercontroller	Dual Channel DDR5-5200 (PC5-41600), 51.2GB/s, max. 128GB
ECC-Unterstützung	ja
SMT	ja
Fernwartung	nein
Freier Multiplikator	nein
CPU-Funktionen	AES-NI, AMD-V, AVX, AVX-512, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung	1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes	24x PCIe 5.0
Chipsatz-Interface	PCIe 4.0 x4
iGPU-Modell	AMD Radeon Graphics
iGPU-Takt	0.40-2.20GHz
iGPU-Einheiten	2CU / 128 Shader
iGPU-Architektur	RDNA 2, Codename "Raphael"
iGPU-Interface	DP 2.0, HDMI 2.1
iGPU-Funktionen	4x Display Support, AMD Eyefinity, AMD FreeSync 2, AV1 decode, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0
iGPU-Rechenleistung	0.5632 TFLOPS (FP32)
Lieferumfang	ohne CPU-Kühler
Einführung	2023/Q1 (4.1.2023)
Segment	Desktop (Mainstream)
Stepping	RPL-B2
Temperatur max.	89°C (Tjmax)
Heatspreader-Kontaktmittel	Metall/verlötet

Typ	Wasserkühlung
Farbe	schwarz
Hersteller-Nr.	EY3B001
Art	Wasserkühlung-Set
Geeignete Sockel	1150, 1151, 1155, 1156, 2011, 2011-3, AM4, 2066, 1200, 1700, AM5
Befestigung	verschraubt
Ausstattung	Wärmeleitpaste/pad
Drehzahl	250 bis 1.800 U/min
Material Kühlkörper	Kupfer
Lüfterlagerung	FDB - Fluid Dynamic Bearing
Radiatorengröße	2x 120 mm
Pumpe	Anschluss	4-Pin
	Eingangsspannung	12 V
	Geschwindigkeiten	1.600 U/min, 2.600 U/min
System	Geschlossenes System
Stromanschluss	4-Pin-PWM
Spannungsbereich	12 Volt
Abmessungen	Fan1	Anzahl: 2 Stück, Breite: 120 mm, Höhe: 120 mm, Tiefe: 25 mm
	Kühlkörper	Breite: 275 mm x Höhe: 120 mm x Tiefe: 28 mm
	Gesamt	Breite: 275 mm x Höhe: 120 mm x Tiefe: 54 mm

Formfaktor	ATX
Sockel	AMD AM5
Chipsatz	AMD X670
RAM	4x DDR5 DIMM
Grafik	iGPU
RAID-Level	0/1/10 (X670E)

Typ	DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt	5600MHz
Module	2x 16GB
JEDEC	PC5-44800U
Ranks/Bänke	single rank, x8
CAS Latency CL	36 (entspricht ~12.86ns)
Row-to-Column Delay tRCD	38 (entspricht ~13.57ns)
Row Precharge Time tRP	38 (entspricht ~13.57ns)
Spannung	1.25V
Modulhöhe	34.9mm
Gehäuse	Heatspreader
Beleuchtung	N/A
Besonderheiten	Intel XMP 3.0/AMD EXPO

Bauform	Solid State Module (SSM)
Formfaktor	M.2 2280
Schnittstelle	M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen	3500MB/s
Schreiben	2800MB/s SLC-Cached
Speichermodule	3D-NAND
TBW	640TB
Zuverlässigkeitsprognose	1.5 Mio. Stunden (MTBF)
Controller	Phison PS5021-E21T, 4 Kanäle
Cache	SLC-Cache
Protokoll	NVMe 1.4
Leistungsaufnahme	keine Angabe (maximal), keine Angabe (Betrieb), keine Angabe (Leerlauf), keine Angabe (Schlafmodus)
Abmessungen	80x22x2.2mm

Lüfter	120mm, semi-passiv
Lautstärke	33.26dB(A) (Cybenetics, 115V), 34.11dB(A) (Cybenetics, 230V)
Kabelmanagement	vollmodular
Anschlüsse	1x 20/24-Pin, 2x 4/8-Pin ATX12V, 4x 6/8-Pin PCIe, 8x SATA, 3x IDE, 1x Floppy
Durchschnittliche Effizienz	90% (Hersteller), 91% (80 PLUS, 115V), 89.03% (Cybenetics, 115V), 91.18% (Cybenetics, 230V)
Zertifikate	80 PLUS Gold (Hersteller, Spannung unbekannt), 80 PLUS Gold (115V), ETA-Platinum (115V), ETA-Platinum (230V), LAMBDA-S++ (115V), LAMBDA-S++ (230V)
Abmessungen (BxHxT)	150x86x140mm
Herstellergarantie	5 Jahre
+3.3V	20A
+5V	20A
+12V	70.8A
-12V	0.3A
+5Vsb	3A
Anzahl 12V-Schienen	1
PFC	aktiv
Formfaktor	ATX PS/2
Spezifikation	ATX 2.31
Besonderheiten	ErP Lot 6
Farbe	schwarz

Extern	N/A
Intern	2x 2.5"/3.5" (quer, Laufwerksschienen), 4x 2.5"
Front I/O	1x USB-C 3.1 (10Gb/s, 20-Pin Key-A Header), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Kopfhörer/Mikrofon
PCI-Steckplätze	9 (2x Riser Card)
Lüfter (vorne)	3x 120mm, 550-2100rpm, 0.17-2.68mmH₂O, 23.45-111.42m³/h, 5-34.1dB(A) (RGB beleuchtet) oder 2x 140mm (optional)
Lüfter (hinten)	1x 120mm (optional)
Lüfter (links)	N/A
Lüfter (rechts)	3x 120mm (optional)
Lüfter (oben)	3x 120mm (optional) oder 2x 140mm (optional)
Lüfter (unten)	N/A
Lüfter (sonstige)	N/A
Radiatorgrößen	120/140/240/280/360mm vorne, 120/140/240/280/360mm oben, 120mm hinten, 120/140/240/280/360mm rechts
Mainboard	bis ATX (277mm breit)
Unterstützte Mainboards	Mini-ITX (6.7"x6.7")/µATX (9.6"x9.6")/ATX (12"x9.6")/E-ATX (12"x10.9")
Netzteil	ATX (max. 250mm tief)
Netzteilposition	unten
CPU-Kühler	max. 170mm Höhe
Grafikkarten	max. 400mm
Farbe	schwarz, innen schwarz
Beleuchtung	integrierte LED-Steuerung, beleuchtete Lüfter, beleuchtete Anschlüsse
Abmessungen (BxHxT)	245x520x520mm
Volumen	66.25l
Gewicht	12.40kg
Gehäusetyp	Midi-Tower
Front	Mesh, Staubfilter innen
Oben	teilweise geschlossen, großteils Lüftergitter, Staubfilter außen
Unten	teilweise geschlossen, Lüftergitter, Staubfilter außen
Links	geschlossen, Glas
Rechts	teilweise geschlossen, Lüftergitter Front
Hinten	teilweise geschlossen, Lüftergitter rechts oben, PCI-Slots (7x horizontal, 2x vertikal)
Front I/O Position	Gehäuseseite: oben, Höhe: Front, Position: mittig
Besonderheiten	Kabelmanagement, Staubfilter, Sichtfenster aus Glas, inkl. Lüftersteuerung