Gamer PC RYZEN 9 7900X mit RTX4080 DLSS3

TECHNISCHE DETAILS

PROZESSOR:AMD Ryzen 9 7900X (12x 4.7GHz / 5.6GHz Turbo)

CPU KÜHLER:Endorfy Navis F360

MAINBOARD:Gigabyte X670 Aorus Elite AX

GRAFIKKARTE:16GB NVIDIA RTX4080 (beliebiger Hersteller)

ARBEITSSPEICHER:64GB (2x32GB) DDR5 AMD/Intel 5600MHz Kingston Fury Beast

FESTPLATTE:2TB Kingston NV2 M.2 PCIe 4.0 x4 NVME (L 3500MB/s ; S 2800MB/s)

LAUFWERK:ohne

NETZTEIL:

850W be quiet! Straight Power 11

STRAIGHT POWER 11 850W Leise, effizient - WeltklasseDas be quiet! Straight Power 11 850W setzt neue Ma?st?be f?r fl?sterleise Systeme, ohne auch nur geringste Kompromisse bei der Stromversorgung einzugehen.Nahezu unh?rbarer Silent Wings 3 135mm L?fterTrichterf?rmiger Lufteinlass am Netzteilgeh?use erh?ht den LuftdurchsatzKabelloses Design im Netzteil auf der DC-Seite steigert K?hlung und Langlebigkeit Vollmodulares Kabelmanagement f?r maximale Flexibilit?t80PLUS? Gold Effizienz von bis zu 93%Vier PCI-Express-Anschl?sse f?r leistungsstarke Multi-GPU-SystemeJapanische 105?C Kondensatoren sichern einen stabilen, zuverl?ssigen BetriebErf?llt die ErP und Energy Star 6.1 RichtlinienF?nf Jahre HerstellergarantieProduktkonzeption, Design und Qualit?tskontrolle in DeutschlandSILENT WINGS 3 L?FTERNahezu unh?rbarer Betrieb Der hochwertige Silent Wings 3 L?fter ist beeindruckend leise und erzielt einen erstklassigen Luftstrom. Er ist mit vielen hochwertigen Features ausgestattet, wie einem str?mungsoptimierten Design der L?fterbl?tter, einem fortschrittlichen Fluid-Dynamic-Lager und einem 6-Pol Motor, die f?r minimale Vibrationen, Langlebigkeit und geringen Stromverbrauch sorgen.TRICHTERF?RMIGE L?FTER?FFNUNGF?r eine h?here K?hlleistung Das trichterf?rmige Design des L?ftereinlasses im Netzteilgeh?use sorgt f?r einen erh?hten Luftdurchsatz, was ultimativ zu einer Verbesserung der K?hlleistung f?hrt.KABELLOSES DESIGN IM NETZTEILMaximale Langlebigkeit der Komponenten Eine absolute Innovation: Das Straight Power 11 850W ist im Inneren des Netzteils auf der DC-Seite kabellos. Dies verbessert die Luftzirkulation, reduziert Signalst?rungen durch die entfallene Verkabelung und erh?ht so die Langlebigkeit der Komponenten auf ein Maximum. ModellStraight Power 11 | 850WDauerleistung (W)850Spitzenleistung (W)920Formfaktor ATX 12VVersion 2.4Formfaktor EPS 12VVersion 2.92Modulares Kabelmanagement✓TopologieLLC + SR + DC/DCKabelloses Design (DC-Seite)✓Netzspannung (Vac)100 - 240Netzfrequenz (Hz)50 - 60Nennstrom (A)10/5PFCactivePowerfaktor bei 100% Last>0.99

850W be quiet! Straight Power 11

GEHÄUSE:Corsair 5000D AIRFLOW Schwarz

BETRIEBSSYSTEM:Optional erhältlich (inkl. Installation)

SERVICE:2 Jahre Garantie (Retourenschein im Reklamationsfall)

EXTERNE ANSCHLÜSSE:

MAINBOARD:

1x HDMI 2.0 (iGPU), 1x USB-C 3.2 (20Gb/s), 2x USB-A 3.1 (10Gb/s), 6x USB-A 3.0 (5Gb/s), 4x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T, 3x Klinke

HERSTELLER:

dubaro

HERST.-NR.:

100433

Kerne	12
Threads	24
Turbotakt	5.60GHz
Basistakt	4.70GHz
TDP	170W
Grafik	ja (AMD Radeon Graphics)
Sockel	AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz-Eignung	B650, B650E, X670E, X670
Codename	Raphael
Architektur	Zen 4
Fertigung	5nm TSMC (CPU), 6nm TSMC (I/O)
L2-Cache	12MB (12x 1MB)
L3-Cache	64MB (2x 32MB)
Speichercontroller	Dual Channel DDR5-5200 (PC5-41600), 51.2GB/s, max. 128GB
ECC-Unterstützung	ja
SMT	ja
Fernwartung	nein
Freier Multiplikator	ja
CPU-Funktionen	AES-NI, AMD-V, AVX, AVX-512, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung	1 Sockel (1S)
iGPU-Modell	AMD Radeon Graphics
iGPU-Takt	0.40-2.20GHz
iGPU-Einheiten	2CU / 128 Shader
iGPU-Architektur	RDNA 2, Codename "Rembrandt"
iGPU-Interface	DP 2.0, HDMI 2.1
iGPU-Funktionen	4x Display Support, AMD Eyefinity, AMD FreeSync 2, AV1 decode, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0
iGPU-Rechenleistung	0.5632 TFLOPS (FP32)
Lieferumfang	ohne CPU-Kühler
Einführung	2022/Q3 (15.9.2022)
Segment	Desktop (Mainstream)
Stepping	RPL-B2
Temperatur max.	95°C (Tjmax)
Heatspreader-Kontaktmittel	Metall/verlötet

Typ	Wasserkühlung
Farbe	schwarz
Hersteller-Nr.	EY3B003
Art	Wasserkühlung-Set
Geeignete Sockel	1150, 1151, 1155, 1156, 2011, 2011-3, AM4, 2066, 1200, 1700, AM5
Befestigung	verschraubt
Ausstattung	Wärmeleitpaste/pad
Drehzahl	250 bis 1.800 U/min
Material Kühlkörper	Kupfer
Lüfterlagerung	FDB - Fluid Dynamic Bearing
Radiatorengröße	3x 120 mm
Pumpe	Anschluss	4-Pin
	Eingangsspannung	12 V
	Geschwindigkeiten	1.600 U/min, 2.600 U/min
System	Geschlossenes System
Stromanschluss	4-Pin-PWM
Spannungsbereich	12 Volt
Abmessungen	Fan1	Anzahl: 2 Stück, Breite: 120 mm, Höhe: 120 mm, Tiefe: 25 mm
	Kühlkörper	Breite: 395 mm x Höhe: 120 mm x Tiefe: 28 mm
	Gesamt	Breite: 395 mm x Höhe: 120 mm x Tiefe: 54 mm

Formfaktor	ATX
Sockel	AMD AM5
Chipsatz	AMD X670
RAM	4x DDR5 DIMM
Erweiterungsslots	2x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x4), 1x PCIe 3.0 x16 (x2), 1x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 25110), 3x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Anschlüsse extern	1x HDMI 2.0 (iGPU), 1x USB-C 3.2 (20Gb/s), 2x USB-A 3.1 (10Gb/s), 6x USB-A 3.0 (5Gb/s), 4x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T, 3x Klinke
Anschlüsse intern	4x SATA 6Gb/s
Header Kühlung	5x Lüfter 4-Pin
Buttons/Switches	USB BIOS Flashback/Q-Flash Plus (extern)
Grafik	iGPU
Wireless	Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2x2), Bluetooth 5.2
RAID-Level	0/1/10 (X670)
Stromanschlüsse	1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V
VRM	18 virtuelle Phasen (16+2), 10 reale Phasen (8+2), PWM-Controller: XDPE192C3 (max. 12 Phasen)
MOSFETs CPU	16x 70A TDA21472
MOSFETs SoC	2x 60A NCP303160
Beleuchtung	N/A
Besonderheiten	Audio+solid capacitors, 4x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, ECC-Unterstützung, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (AMD fTPM)

Typ	DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt	5600MHz
Module	2x 32GB
JEDEC	PC5-44800U
Ranks/Bänke	dual rank, x8
CAS Latency CL	36 (entspricht ~12.86ns)
Row-to-Column Delay tRCD	38 (entspricht ~13.57ns)
Row Precharge Time tRP	38 (entspricht ~13.57ns)
Spannung	1.25V
Modulhöhe	34.9mm
Gehäuse	Heatspreader
Beleuchtung	N/A
Besonderheiten	Intel XMP 3.0/AMD EXPO

Bauform	Solid State Module (SSM)
Formfaktor	M.2 2280
Schnittstelle	M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen	3500MB/s
Schreiben	2800MB/s SLC-Cached
Speichermodule	3D-NAND
TBW	640TB
Zuverlässigkeitsprognose	1.5 Mio. Stunden (MTBF)
Controller	Phison PS5021-E21T, 4 Kanäle
Cache	SLC-Cache
Protokoll	NVMe 1.4
Leistungsaufnahme	keine Angabe (maximal), keine Angabe (Betrieb), keine Angabe (Leerlauf), keine Angabe (Schlafmodus)
Abmessungen	80x22x2.2mm

Gamer PC RYZEN 9 7900X mit RTX4080 DLSS3

5000D AIRFLOW

Modernes frontseitiges I/O-Panel

FÜR EINEN MAKELLOSEN BUILD MIT DER GEWISSEN COOLNESS

Geradlinig und cool

Vielseitige Kühlungsoptionen

Maximales Kühlpotenzial

Bessere Kühlung dank Luftverdrängung

Gezielt geführter Luftstrom

Behalten Sie die Kontrolle über die Kühlleistung